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文檔簡介
1、隨著電子技術和精密測量技術的發(fā)展,對電子設備的溫控要求越來越高。正溫度系數(shù)材料由于具有居里溫度之后電阻率隨溫度的升高而快速增加的特性,因此可以被利用來作為主動溫控的加熱元件,實現(xiàn)自適應溫控和高精度溫控。但是,現(xiàn)有的正溫度系數(shù)材料的居里溫度都在50℃以上,不能滿足電子器件在室溫下工作的溫控要求。本文對高分子基PTC導電復合材料和陶瓷基PTC材料的制備方法進行了研究,制備出具有室溫居里點的PTC材料,并分析了利用室溫居里點PTC材料進行加熱
2、溫控的溫控效果。
首先,本文研究了目前高分子基PTC導電復合材料的制備方法,并結合定形相變材料的制備工藝,制備出了居里點是室溫且較高溫度下不會變形的高分子基PTC導電復合材料,該材料在具有PTC性質的同時,也具有相變儲能特性。通過性質測試,得出了PTC導電復合材料阻溫性質最佳時的成分配比,并且提出了抑制材料負溫度系數(shù)(NTC)效應的方法。
其次,針對陶瓷基PTC材料,分析了影響陶瓷基PTC材料居里溫度的因素,
3、并在此基礎上,設計和制備了居里溫度是室溫的BaTiO3基PTC陶瓷材料。通過實驗測試,發(fā)現(xiàn)制得的陶瓷基PTC材料10℃時電阻率ρ10偏大且阻溫系數(shù)偏小。在分析了引起陶瓷基PTC材料阻溫性質欠佳的原因后,本文從配方和工藝兩個方面提出了改進的方法。
此外,本文通過計算,比較了應用PTC電阻加熱和應用普通固定電阻絲加熱的溫控系統(tǒng)的控溫效果。計算結果表明,相對于普通固定電阻絲,應用PTC電阻加熱能夠得到更高的控溫精度,更快的時間響
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