微量稀土Sm對(duì)Sn-Cu-Ni釬料及焊點(diǎn)界面化合物的影響.pdf

1、網(wǎng)絡(luò)和信息經(jīng)濟(jì)是當(dāng)今世界發(fā)展最為迅速的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域之一，其基礎(chǔ)是微電子工業(yè)。連接是電子產(chǎn)品制造中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，既要保證芯片的設(shè)計(jì)性能，又是制約電子產(chǎn)品生產(chǎn)效率和可靠性的瓶頸?？煽康倪B接需要性能優(yōu)良的釬料，Sn-Cu系無(wú)鉛釬料由于成本低，且物理、力學(xué)性能均能滿足多種釬焊方法的要求，已成為目前使用量最大的無(wú)鉛釬料品種之一。
　　本文以Sn-0.7Cu-0.05Ni釬料合金為研究對(duì)象，通過(guò)添加不同質(zhì)量（0，0.25，0.05，0.1，0.

2、2 wt％）的稀土釤（Sm），來(lái)研究Sn-0.7Cu-0.05Ni-XSm釬料的熔點(diǎn)、潤(rùn)濕性等性能和與裸銅PCB板形成的焊點(diǎn)的界面組織及抗剪性能的變化，并在160℃下進(jìn)行24 h、96 h和360 h時(shí)效試驗(yàn)。
　　利用DSC來(lái)測(cè)量Sm不同含量下釬料的熔點(diǎn)變化，結(jié)果表明，適量的Sm可使Sn-0.7Cu-0.05Ni釬料的熔點(diǎn)有所降低，當(dāng)Sm含量為0.05%時(shí)釬料熔點(diǎn)最低，為226.81℃。通過(guò)AutoCAD測(cè)量釬料在銅片上的鋪展面

3、積來(lái)比較Sm不同含量對(duì)釬料潤(rùn)濕性的影響，結(jié)果表明，適量的Sm可提高釬料的潤(rùn)濕性，當(dāng)Sm的含量為0.1%時(shí)，釬料潤(rùn)濕性最好。
　　利用掃描電鏡（SEM）對(duì)焊點(diǎn)顯微組織觀察和分析，結(jié)果表明，在形成焊點(diǎn)的過(guò)程中，稀土Sm的加入可以改善界面化合物（IMC）形貌并抑制其生長(zhǎng)，但并不會(huì)改變界面化合物的化學(xué)組成，仍為(Cu,Ni)6Sn5。
　　進(jìn)行時(shí)效后發(fā)現(xiàn)，界面化合物由于發(fā)生縱向生長(zhǎng)和相對(duì)較快的橫向生長(zhǎng)，形貌由初始的扇貝狀向平直均勻的