金屬封裝整流二級管的設計與制造.pdf

1、本文對金屬封裝整流二極管的設計與制造過程進行了研究，金屬封裝整流二極管生產(chǎn)是一個復雜的過程，從氧化擴散、光刻、蒸發(fā)、表面等大約有幾十個工序，特別是現(xiàn)在大多數(shù)半導體企業(yè)從面向庫存的生產(chǎn)方式轉(zhuǎn)向面向訂單的生產(chǎn)方式，極大地增加了生產(chǎn)過程的復雜性。此類器件在特定的應用狀態(tài)(如高頻)下，具有整流效率高的特點，除民用配套外，在軍工整機中也有著廣泛的應用前景，其廣泛用于各類電器、電子儀器電路、保護電路中作整流用。金屬封裝整流二極管一般為大功率空腔器件

2、，對可靠性提出了很高的要求，首先對其進行合理的結(jié)構(gòu)設計和熱設計，是器件制作成功的關(guān)鍵。同時關(guān)鍵工藝燒焊，腐蝕、封帽的控制技術(shù)，也是器件制作的難點。本論文正是針對上述問題，對器件作了創(chuàng)新性和探索性研究。主要內(nèi)容為：
　　1．詳細研究了主要制造工序?qū)Ξa(chǎn)品性能的影響，金屬封裝整流二極管制作需要經(jīng)歷很多工序，這些工序均在不同程度上影響成品管的品質(zhì)水平。
　　2．詳細研究了工藝環(huán)境控制對產(chǎn)品性能的影響。
　　3．研究了產(chǎn)品測試過