RAKE接收機(jī)在60GHz芯片無(wú)線互連系統(tǒng)中的應(yīng)用研究.pdf_第1頁(yè)
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1、高速大容量計(jì)算機(jī)的飛速發(fā)展，導(dǎo)致計(jì)算機(jī)PCB板的芯片密度、布局布線的難度越來(lái)越大，傳輸線間的串?dāng)_，寄生電感、電容等信號(hào)完整性問題日益突出。為了徹底解決這些問題，提出60GHz芯片無(wú)線互連系統(tǒng)。在該系統(tǒng)中，芯片在原有功能模塊的基礎(chǔ)上，集成有片上天線和射頻收發(fā)模塊，利用PCB介質(zhì)或者自由空間作為通信信道，采用無(wú)線互連的方式實(shí)現(xiàn)芯片之間信號(hào)的吉比特傳輸。然而，機(jī)箱中存在著大量高反射外殼的金屬元器件，信號(hào)將經(jīng)歷多徑信道的傳播，尤其在60GHz頻

2、段，衰落會(huì)更嚴(yán)重。因此將具有多徑分集接收作用的RAKE接收機(jī)引入到芯片無(wú)線互連系統(tǒng)中，以提高系統(tǒng)的可靠性。
　　本文研究了適用于芯片間無(wú)線互連的60GHz脈沖通信方案，分析了信號(hào)波形、調(diào)制方式以及信道模型，研究了多徑信道下RAKE接收機(jī)的抗衰落性能，對(duì)采用不同分集、合并方式以及多芯片情況下RAKE接收機(jī)的誤碼性能進(jìn)行了仿真對(duì)比。結(jié)果表明，在IEEE802.15.3c提出的CM7信道模型下，采用DS-PAM調(diào)制方式的誤碼性能要優(yōu)于T

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