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1、隨著無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的快速發(fā)展,高集成度和小型化成為微波電路的主要研究方向。傳統(tǒng)功率分配器的尺寸一般都較大,直接影響了它在高頻電路中的集成性。LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技術(shù)為器件向三維方向發(fā)展提供了很好的工藝實(shí)現(xiàn)條件,本文就是基于LTCC技術(shù),探究如何實(shí)現(xiàn)Wilkinson功分器的小型化。
傳統(tǒng)功分器一般都是單層結(jié)構(gòu),本文主要思路是將功分器做成多層結(jié)構(gòu),以減小其尺寸。為此,首先介紹
2、了包括微帶線(xiàn)、共面波導(dǎo)、帶狀線(xiàn)在內(nèi)的三種傳輸線(xiàn)的特點(diǎn)及區(qū)別,隨后用這三種方式共建立了四個(gè)Wilkinson功分器模型,包括微帶線(xiàn)實(shí)現(xiàn)的一階功分器、共面波導(dǎo)實(shí)現(xiàn)的一階功分器、共面波導(dǎo)實(shí)現(xiàn)的二階功分器以及帶狀線(xiàn)實(shí)現(xiàn)的二階功分器,其中二階功分器是用四分之一波長(zhǎng)阻抗變換器來(lái)實(shí)現(xiàn)增加帶寬的目的。依次借助軟件ADS和HFSS,分別建模與仿真,調(diào)試得到符合要求的S參數(shù)結(jié)果。兩個(gè)一階功分器的中心頻率都為1.75GHz,尺寸為20mm×22mm×0.6m
3、m,通過(guò)對(duì)比其S參數(shù)得出共面波導(dǎo)一階功分器性能更優(yōu)的結(jié)論。兩個(gè)二階功分器的工作頻率點(diǎn)都在1GHz和2.5GHz,其中共面波導(dǎo)二階功分器尺寸為30mm×30mm×0.6mm,帶狀線(xiàn)多層功分器尺寸為9mm×10mm×4.5mm。作為最終的模型,二階多層帶狀線(xiàn)功分器在工作頻段0.8-1.2GHz和2.3-2.7GHz內(nèi)的插損都低于3.4dB,輸入端口回波損耗低于-15dB,輸出端口回波損耗低于-20dB,隔離度低于-17dB,完全達(dá)到了設(shè)計(jì)指
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