L波段收發(fā)組件的設(shè)計與實(shí)現(xiàn).pdf

1、現(xiàn)代電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，使得微波通信設(shè)備趨向于小型化、低成本和高性能；電子工業(yè)技術(shù)的發(fā)展極大地推動了多層PCB板技術(shù)的發(fā)展。多層PCB板以其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢，在電子設(shè)備的制造中被廣泛采用，市場份額逐步擴(kuò)大，加工成本也逐漸降低。
　　本文針對多層PCB板技術(shù)的特點(diǎn)、工藝流程做了分析介紹。在基于多層PCB板的L波段收發(fā)組件的設(shè)計與實(shí)現(xiàn)中，對使用到的無源結(jié)構(gòu)包括導(dǎo)通孔、微帶線、接地等，進(jìn)行了三維電磁仿真分析。
　　在對收發(fā)組件系統(tǒng)技

2、術(shù)指標(biāo)要求深入分析的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)方案的設(shè)計，并采用Agilent公司的ADS仿真軟件分別對接收通道和發(fā)射通道進(jìn)行了行為級(behavior)仿真，以驗證系統(tǒng)方案的可行性；對收發(fā)組件進(jìn)行了指標(biāo)分配，并選取相應(yīng)的元器件。
　　為了進(jìn)一步減小收發(fā)組件的體積，本文結(jié)合低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC）技術(shù)，完成了收發(fā)組件中本振濾波的帶通濾波器的設(shè)計。帶通濾波器為集總L、C結(jié)構(gòu)