銀納米粒子-聚苯胺復(fù)合材料的合成及其性能研究.pdf

1、熱電材料，也稱(chēng)為溫差電材料，是一類(lèi)能夠?qū)崿F(xiàn)熱能和電能之間直接轉(zhuǎn)換的特殊功能材料，應(yīng)用包括溫差發(fā)電和熱電致冷。目前研究的熱電材料，絕大多數(shù)均為無(wú)機(jī)半導(dǎo)體，原料昂貴，并且制備加工周期長(zhǎng)，熱電性能提高相對(duì)困難。與無(wú)機(jī)半導(dǎo)體熱電材料相比，導(dǎo)電聚合物不僅原料價(jià)廉易得，加工簡(jiǎn)單，而且熱導(dǎo)率極低，是目前熱電材料領(lǐng)域研究的熱點(diǎn)之一。但是，導(dǎo)電聚合物的電導(dǎo)率和Seebeck系數(shù)較低，限制了導(dǎo)電聚合物熱電材料應(yīng)用和發(fā)展。
　　導(dǎo)電聚合物中聚苯胺結(jié)構(gòu)多

2、樣化，具有良好的穩(wěn)定性，是研究最多的聚合物熱電材料，特別是無(wú)機(jī)納米材料復(fù)合聚苯胺的研究已經(jīng)引起了廣泛關(guān)注。銀納米粒子具有很多優(yōu)越的性能，其與聚苯胺復(fù)合可以綜合兩者的優(yōu)勢(shì)，呈現(xiàn)出優(yōu)異的性能。本文以銀納米粒子和導(dǎo)電聚合物聚苯胺為主要研究對(duì)象，采用XRD、FT-IR、FESEM、TEM等手段對(duì)銀納米粒子以及聚苯胺/銀納米復(fù)合材料的形貌進(jìn)行了表征，研究了不同復(fù)合方法對(duì)銀納米粒子/聚苯胺復(fù)合材料熱電性能的影響。主要研究?jī)?nèi)容如下:
　　(1)

3、通過(guò)醇還原法制備銀納米粒子，探索不同反應(yīng)條件對(duì)其形貌的影響。結(jié)果表明:利用醇還原法成功制得銀納米粒子，且初步探索出其理想反應(yīng)條件，所制備銀納米粒子約為50nm的立方塊。
　　(2)通過(guò)化學(xué)氧化法制備本征態(tài)聚苯胺，采用鹽酸對(duì)本征態(tài)聚苯胺進(jìn)行摻雜。并通過(guò)原位氧化聚合法、超聲混合法和冷凍研磨法初步對(duì)聚苯胺/銀納米粒子復(fù)合材料的制備進(jìn)行了探討，對(duì)產(chǎn)物的微觀(guān)形貌和熱電性能進(jìn)行了研究，結(jié)果表明:銀納米粒子在復(fù)合過(guò)程中容易被氧化而消失。本征態(tài)聚