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1、高頻化、高速化是信息化發(fā)展的方向之一,而電容器又是信息領(lǐng)域的基礎(chǔ)元件,這勢(shì)必要求電容器向高頻化發(fā)展。射頻微波多層瓷介電容器就是電容器中一個(gè)重要類別。射頻微波多層瓷介電容器主要用于射頻功率放大器、混頻器、振蕩器、低噪聲放大器、濾波網(wǎng)絡(luò)、記時(shí)電路、延時(shí)線、天線調(diào)諧、磁共振成象儀、發(fā)射機(jī)等線路中,起阻抗匹配、調(diào)諧、耦合、隔直、濾波、旁路等作用,具有可靠性高、品質(zhì)因數(shù)(Q值)高、等效串聯(lián)電阻(ESR)低、性能指標(biāo)穩(wěn)定、使用頻率范圍寬、在射頻微波
2、頻率下能通過(guò)較大的射頻電流等技術(shù)特點(diǎn)。
本文從工程實(shí)際出發(fā),結(jié)合相關(guān)原理,對(duì)CC411型射頻微波多層瓷介電容器所用的材料與生產(chǎn)工藝進(jìn)行了研究,并完成了產(chǎn)品的設(shè)計(jì)定型。
本文研究的主要內(nèi)容是:
1.通過(guò)對(duì)三種介質(zhì)材料的微觀分析、產(chǎn)品性能測(cè)試、放量試驗(yàn),最終確定選用自制的M1AG200瓷料作為該產(chǎn)品的介質(zhì)材料。
2.通過(guò)對(duì)內(nèi)電極漿料進(jìn)行無(wú)機(jī)添加劑、有機(jī)體系和金屬體系的調(diào)整試驗(yàn),結(jié)合產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)質(zhì)量、
3、電性能和射頻微波性能測(cè)試,確定選用 E-1153P-1為該產(chǎn)品使用的內(nèi)電極漿料。
3.通過(guò)調(diào)整燒銀曲線和端電極材料,結(jié)合產(chǎn)品的端電極質(zhì)量和電性能,確定采用TM63-149為該產(chǎn)品的端電極材料。
4.通過(guò)調(diào)整粘合劑的比例和種類,對(duì)比所生產(chǎn)產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)質(zhì)量情況,確定了瓷漿料配方為:瓷料:粘合劑:甲苯:酒精=1:0.41:0.41:0.2,且所用粘合劑為B74001。
5.采用了不同的印刷工藝和疊壓工藝進(jìn)行對(duì)比
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