SiC-Cu導(dǎo)電耐磨電刷鍍復(fù)合涂層的沉積機(jī)理研究及其應(yīng)用.pdf

1、電刷鍍復(fù)合涂層技術(shù)作為表面工程的重要組成部分，是機(jī)械零件修復(fù)和強(qiáng)化的有效手段。在修復(fù)零件尺寸，提高零件表面的耐磨性和減摩性、改善零件的表面性質(zhì)等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。具有設(shè)備輕便、工藝靈活、沉積速度快、鍍層種類多、結(jié)合強(qiáng)度高、適用范圍廣、對(duì)環(huán)境污染小等一系列優(yōu)點(diǎn)。在焊接領(lǐng)域中，導(dǎo)電嘴是熔化極氣體保護(hù)弧焊設(shè)備中的一種重要的導(dǎo)電連接件，其磨損性能較差一直是一個(gè)較大的問題，特別是機(jī)械化和自動(dòng)化焊接時(shí)，其使用壽命直接關(guān)系到設(shè)備的經(jīng)濟(jì)可行性。通過電

2、刷鍍技術(shù)，在導(dǎo)電嘴上復(fù)合一層具有高耐磨性，并維持良好導(dǎo)電性的復(fù)合涂層是本文研究的主要內(nèi)容。
　　 本文采用不同的電刷鍍工藝，制備了SiC/Cu復(fù)合鍍層，分析了電流密度、刷鍍速度等參數(shù)對(duì)SiC沉積的影響。得出在刷鍍時(shí)間為20min，電流密度為3A/dm2，電壓為8V，SiC含量達(dá)到20g/L時(shí)，刷鍍沉積速度達(dá)到最大，鍍層晶粒細(xì)化，鍍層形貌均勻致密。
　　 設(shè)計(jì)了磨損實(shí)驗(yàn)，模擬導(dǎo)電嘴與焊絲的磨損狀態(tài)，對(duì)不同的工藝條件下獲得鍍

3、層的耐磨損性能進(jìn)行了測(cè)試。得出在0.5kg載荷下，SiC/Cu復(fù)合鍍層的磨損量比純銅層的磨損量低了約27％。
　　 并根據(jù)復(fù)合鍍層的表面形貌，研究了SiC共沉積的機(jī)理。提出了不同SiC尺寸與不同結(jié)構(gòu)的鍍層結(jié)合時(shí)，存在不同的沉積模式，即硬質(zhì)顆?？赡艹练e在銅晶粒內(nèi)、晶界、或者沉積在鍍層表面孔隙中。
　　 最后，針對(duì)實(shí)際情況，在導(dǎo)電嘴內(nèi)孔上制備了SiC/Cu復(fù)合鍍層。進(jìn)行了磨損性能和焊接性能實(shí)驗(yàn)對(duì)比。從中得出，從焊縫成形上看，