鐵基非晶合金電磁屏蔽特性研究.pdf

1、隨著信息技術(shù)和電子工業(yè)的發(fā)展,電磁波輻射已經(jīng)成為一種新的社會公害。探索高效的電磁波屏蔽復合材料,防止電磁波輻射污染以保護環(huán)境和人體健康,防止電磁波泄漏以保障信息安全,已經(jīng)成為當前國際上迫切需要解決的問題。
　　 本文主要研究了鐵基FeSiB非晶帶材及其粉體、FeCuNbSiB納米晶粉體的電磁屏蔽特性。針對鐵基FeSiB非晶粉體和FeCuNbSiB納米晶粉體,選用E-51型環(huán)氧樹脂作為電磁屏蔽復合材料的基體,并選取玻璃纖維以及碳纖

2、維為增強相,嚴格控制樹脂體系的攪拌工藝、固化壓力以及溫度等參數(shù),成功制備了厚度為1mm～5mm,力學性能和屏蔽性能優(yōu)異的電磁屏蔽復合材料板；針對鐵基FeSiB非晶帶材,選用丁基橡膠(ⅡR)為基體,碳纖維為增強材料制備ⅡR／Cf復合薄膜,并在ⅡR／Cf復合薄膜表面貼非晶帶材制備了電磁屏蔽復合材料薄膜。通過測試,較系統(tǒng)地分析了非晶帶材在1MHz～1.5GHz頻率范圍之內(nèi)的屏蔽性能。
　　 研究表明,隨著鐵基FeSiB非晶粉體和FeC

3、uNbSiB納米晶粉體含量的增加,環(huán)氧樹脂復合材料的抗拉強度、斷裂強度和斷裂伸長率相應增大。E型玻璃纖維復合材料板的抗拉強度大于100MPa,抗壓強度大于200MPa,而S型玻璃纖維復合材料板的抗拉強度大于680MPa。在30kHz～6GHz電磁波頻帶范圍內(nèi),以FeCuNbSiB納米晶粉體以及FeSiB非晶粉體為屏蔽劑的復合材料板都表現(xiàn)出了良好的高頻屏蔽特性和寬頻屏蔽特性,并且隨著粉體含量和材料厚度的增加,復合材料的屏蔽性能顯著上升。在

4、30 kHz～0.2 GHz電磁波頻帶范圍內(nèi),復合材料的屏蔽效能絕對值從50 dB左右降至13dB左右；在0.2 GHz～6GHz電磁波頻帶范圍內(nèi),材料的屏蔽效能絕對值都大于13dB,且隨頻率的升高而增大。
　　 鐵基FeSiB非晶帶材的電磁屏蔽效能遠大于非晶粉體。研究顯示,單層FeSiB非晶帶材的屏蔽效能絕對值在1MHz～1.5GHz頻率范圍內(nèi)在40～18dB,隨著電磁波頻率升高,帶材電磁屏蔽效能絕對值逐漸降低,單層FeSiB