Q-LINKPAN-L毫米波高速通信系統(tǒng)發(fā)射機(jī)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、無線通信技術(shù)的高速發(fā)展對(duì)通信的速率和容量提出了越來越高的要求。目前，微波低頻段已被大量無線應(yīng)用所占據(jù)，頻譜資源日趨枯竭。為了滿足人們對(duì)高速通信日益增長的需求，毫米波無線通信成為近年來國內(nèi)外的研究熱點(diǎn)。本文針對(duì)我國毫米波近遠(yuǎn)程超高速通信標(biāo)準(zhǔn)(Q-LINKPAN)建議中的遠(yuǎn)程標(biāo)準(zhǔn)(Q-LINKPAN-L)，研究其毫米波發(fā)射機(jī)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。論文的主要工作包括:
　　 1.方案確定。根據(jù)Q-LINKPAN-L建議，發(fā)射機(jī)射頻工作頻率為4

2、0.5GHz～43.5GHz，射頻帶寬3GHz，信號(hào)帶寬為56MHz/112MHz。在調(diào)研基礎(chǔ)上，確定了超外差式的I/Q正交調(diào)制發(fā)射機(jī)方案，中頻頻率為3.5GHz，射頻本振為高本振，頻率為44GHz～47GHz。
　　 2.對(duì)發(fā)射機(jī)進(jìn)行了鏈路預(yù)算和系統(tǒng)仿真設(shè)計(jì)，獲得了I/Q正交調(diào)制器、VGA中頻放大器、中頻濾波器、上變頻器、射頻鏡像抑制濾波器、驅(qū)動(dòng)級(jí)功率放大器、功率放大器等各級(jí)模塊的指標(biāo)參數(shù)和整個(gè)發(fā)射機(jī)性能的仿真結(jié)果。在此基礎(chǔ)上

3、，完成了器件選型并對(duì)主要芯片的性能進(jìn)行了驗(yàn)收驗(yàn)證。
　　 3.在仿真設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上，基于PCB工藝，分別開展了中頻模塊和射頻模塊的實(shí)驗(yàn)研究，其中中頻模塊包括I/Q正交調(diào)制器、中頻放大器和中頻濾波器;射頻模塊包括上變頻器、基片集成波導(dǎo)鏡像抑制濾波器和功率放大器。發(fā)射機(jī)中頻模塊測(cè)試結(jié)果表明:其輸出1dB壓縮點(diǎn)約為15.5dBm，不平坦度小于0.7dB，三階抑制、鏡像抑制、EVM等性能優(yōu)異。發(fā)射機(jī)毫米波前端射頻模塊的測(cè)試結(jié)果表明:其1d

4、B壓縮點(diǎn)在20.5dBm～22.5dBm，輸出功率可達(dá)15dBm以上，不平坦度小于3dB，增益約為23dB，輸入40Msps的QPSK信號(hào)時(shí)，EVM在3％以內(nèi)。
　　 4.基于上述中頻和射頻模塊，完成了整體發(fā)射機(jī)的研制。測(cè)試結(jié)果表明:在40.5GHz～43.5GHz頻段內(nèi)，輸出功率可達(dá)15dBm以上，符號(hào)速率100Msps的QPSK信號(hào)在15dBm輸出功率時(shí)EVM均在3.5％以下。各項(xiàng)性能指標(biāo)達(dá)到預(yù)期設(shè)計(jì)目標(biāo)，滿足Q-LINKP