差分雙頻微帶天線及其封裝性能研究.pdf

1、微帶天線因具有體積小、重量輕、易集成等優(yōu)點(diǎn)得到廣泛應(yīng)用。集成射頻前端一般采用差分技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)，天線是射頻前端的重要組成部分。傳統(tǒng)的絕大多數(shù)天線一般設(shè)計(jì)為單端口激勵(lì)器件，而差分天線使得射頻前端不再使用巴倫，提高了射頻前端的系統(tǒng)效率與集成度，成為國(guó)內(nèi)外學(xué)者的研究熱點(diǎn)。雙/多頻段天線因可以增加信道數(shù)量，緩解移動(dòng)通信頻譜資源的緊張狀況受到高度關(guān)注。差分雙頻微帶天線既可以提高射頻前端的系統(tǒng)集成度又可以解決通信頻譜資源的緊缺問題得到少數(shù)學(xué)者研究。

2、r>　　研究微帶天線的封裝特性，有助于設(shè)計(jì)出更高集成度的射頻元器件。此外，合適的封裝設(shè)計(jì)既能提高射頻系統(tǒng)的集成度，還會(huì)改善微帶天線的工作性能。本文通過分析國(guó)內(nèi)外相關(guān)發(fā)展現(xiàn)狀，設(shè)計(jì)出一種小型的、可以廣泛應(yīng)用于實(shí)際無(wú)線通信中的差分雙頻微帶天線。通過研究大量封裝天線相關(guān)文獻(xiàn)，對(duì)所設(shè)計(jì)天線進(jìn)行了系統(tǒng)級(jí)封裝性能研究。論文主要包括以下的內(nèi)容：
　　第一章,介紹了差分雙頻微帶天線及封裝天線的背景和意義，以及相關(guān)的國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀。
　　第二

3、章,首先介紹微帶天線的工作原理及其分類、主要性能參數(shù)；其次介紹差分天線的輸入阻抗及奇模反射系數(shù)的相關(guān)理論。
　　第三章，設(shè)計(jì)了一種應(yīng)用于WLAN(Wireless Local Area Network)的緊湊型差分雙頻天線。天線輻射單元由方環(huán)形結(jié)構(gòu)和一對(duì)叉形結(jié)構(gòu)組成，低頻由方環(huán)形結(jié)構(gòu)和叉形結(jié)構(gòu)共同決定，其電流路徑的有效長(zhǎng)度為1.21L+1.88l1+0.47l2+0.94l3，約為1/2低頻導(dǎo)波波長(zhǎng)；高頻主要由內(nèi)部叉形結(jié)構(gòu)決定，電

4、流路徑的有效長(zhǎng)度0.27L+1.96l1+0.49l2+0.98l3，約為1/2高頻導(dǎo)波波長(zhǎng)。天線輻射單元總尺寸為18 mm×18 mm(0.31λg×0.31λg，λg為低頻導(dǎo)波波長(zhǎng))，跟傳統(tǒng)微帶天線的尺寸相比較，減小了38％。天線可以工作在2.45 GHz和5.25 GHz，其性能滿足WLAN的實(shí)際應(yīng)用。
　　第四章，首先設(shè)計(jì)了差分雙頻天線的封裝結(jié)構(gòu)；其次研究了該差分天線的封裝性能，通過研究整個(gè)封裝系統(tǒng)中天線地和系統(tǒng)地之間分布