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文檔簡介
1、LED(LightEmittingDiodes)作為第四代綠色照明光源得到了越來越多的關(guān)注和研究,目前LED廣泛應用于指示燈、室內(nèi)照明、體育場館、車燈等領(lǐng)域,大有快速取代傳統(tǒng)照明光源之勢。我們有必要對其光學性能做進一步的研究,具體內(nèi)容如下:
(1)利用光學追跡軟件對LED裸芯片的三種(正裝、倒裝、垂直)結(jié)構(gòu)的取光效率進行分析,通過改變裸芯片各層的半導體材料參數(shù)及芯片結(jié)構(gòu),觀察它們對取光效率的影響。
(2)詳細的分析了
2、大功率LED封裝芯片的反光碗和封裝材料對光強分布的影響,包括改變反光碗的形狀、張角,改變封裝材料的形狀、折射率等,通過軟件仿真得到最優(yōu)化的封裝結(jié)構(gòu)。
(3)利用自由曲面的劃分網(wǎng)格法設(shè)計了兩款透鏡,分別實現(xiàn)成均勻圓斑和準直的功能。該透鏡既可以作為二次光學元件封裝在LED燈珠的外面,也可以做到小體積與LED芯片一體化封裝。
(4)介紹了LED及球泡燈的光、電、色、熱性能的測試方法,并對大功率LED芯片做了快速熱沖擊條件下
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