2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁(yè)
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1、隨著功率封裝器件的功率增加,體積縮小,其熱密度急劇上升,散熱問(wèn)題日益變得嚴(yán)峻,作為散熱通道上影響尤為重要的芯片粘貼焊料層,其焊接質(zhì)量的好壞,也成了影響封裝器件可靠性的關(guān)鍵。
  本文依據(jù)某型號(hào)的封裝器件建立有限元分析模型,針對(duì)IGBT芯片功率(100W熱功率)過(guò)高的問(wèn)題,通過(guò)合理分析對(duì)整體封裝器件進(jìn)行散熱系統(tǒng)的設(shè)計(jì),最終確定散熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)為微肋管通道散熱,其對(duì)流換熱系數(shù) Nu的范圍為(576.9,8042.0),冷卻液Tm的平均溫

2、度范圍的下限值為-45℃,為模型的模擬仿真提供了理論依據(jù)。
  根據(jù)空洞標(biāo)準(zhǔn)MIL-STD-883E和GJB548A-96,考察了當(dāng)焊層出現(xiàn)空洞時(shí),空洞大小、位置的變化對(duì)芯片最高溫度和焊層最大應(yīng)力的影響,研究表明:(1)3.0%等空洞率下,焊層拐角空洞對(duì)芯片最高溫度影響最大,與正常焊層相比最大溫差可達(dá)34.112℃;(2)隨著焊層中心、拐角空洞面積的增大,芯片的最高溫度均線(xiàn)性增加,焊層的最大等效應(yīng)力前者呈拋物線(xiàn)增加,后者呈先快速增

3、加、然后緩慢增加、再快速增加。
  基于Coffin-Manson法和能量密度法在溫度循環(huán)條件下預(yù)測(cè)出了焊層的疲勞壽命分別為6251Cycles和5439Cycles。當(dāng)焊層中心出現(xiàn)空洞時(shí),隨著空洞面積的增大,Coffin-Manson法預(yù)測(cè)的壽命基本不變,能量密度法預(yù)測(cè)的壽命逐漸減小,最小值為1122Cycles;當(dāng)焊層拐角出現(xiàn)空洞時(shí),隨著空洞面積的增加,兩種方法預(yù)測(cè)的壽命均減小,最小值為Coffin-Manson法預(yù)測(cè)的144

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