激光切割高度跟隨器的開(kāi)發(fā).pdf

1、激光切割高度跟隨器的研發(fā)，目的在于解決激光切割加工過(guò)程中工件不平和熱效應(yīng)引起的工件表面變形等問(wèn)題。對(duì)由于工件表面的起伏而引起的切割頭與工件的極板間距的變化進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)，并調(diào)整切割頭的高度，使其相對(duì)位置保持恒定，繼續(xù)進(jìn)行加工，提高產(chǎn)品加工質(zhì)量。
　　關(guān)于高度跟隨系統(tǒng)，本論文采用了一種基于單片機(jī)C8051F530A的解決方案。在該方案中，使用電容傳感器作為位移檢測(cè)元件，采用電容測(cè)量單芯片作為微弱電容檢測(cè)部件，軟件Silicon Lab

2、sIDE用作系統(tǒng)編程，在滿足系統(tǒng)技術(shù)指標(biāo)基礎(chǔ)上，完成激光切割高度跟隨機(jī)制。
　　首先，對(duì)電容傳感器的工作原理進(jìn)行分析，通過(guò)理論公式推導(dǎo)，得出電容與極板間距的關(guān)系，并與其他類位移傳感器進(jìn)行比對(duì)，明確了電容傳感器的特性與優(yōu)勢(shì)。
　　針對(duì)電容進(jìn)行檢測(cè)的機(jī)制，選取電容測(cè)量單芯片作為電容數(shù)字轉(zhuǎn)換，解決了信號(hào)處理的難題，并對(duì)該芯片進(jìn)行電容檢測(cè)的原理及性能特點(diǎn)進(jìn)行簡(jiǎn)要分析介紹，同時(shí)，基于該芯片與單片機(jī)設(shè)計(jì)出系統(tǒng)工作原理圖，完成高度跟隨器的