筆記本電腦觸摸板結(jié)構(gòu)變形研究.pdf

1、隨著筆記本電腦在輕量化和集成化等方面的提高，人們對其便攜性也提出了更高的要求，觸摸板已經(jīng)成為筆記本電腦必備的輸入設備。但觸摸板在使用過程中容易出現(xiàn)翹曲變形問題，針對這一問題，以三星某型號筆記本電腦為研究對象，利用仿真軟件FLUENT仿真了筆記本電腦內(nèi)部的溫度分布情況，得出了觸摸板處各部件的溫度場分布，然后分析了觸摸板處所受熱應力及變形情況。并通過分析裝配工藝以及觀察現(xiàn)場組裝情況，得出造成這一現(xiàn)象的主要原因是觸摸板處的熱應力和裝配工藝問題

2、。
　　論文的主要完成的工作包括:
　　(1)通過分析筆記本電腦觸摸板結(jié)構(gòu)及筆記本電腦散熱相關技術，提出了觸摸板變形現(xiàn)象是由熱應力和裝配工藝問題引起的假設，確定了本文的研究方案及技術路線。
　　(2)論文研究了筆記本電腦觸摸板翹起的現(xiàn)象，通過模擬仿真和組裝現(xiàn)場觀察，分析了產(chǎn)生這一現(xiàn)象的原因，得出引起翹起的主要原因是觸摸板處的熱應力和裝配工藝問題的結(jié)論。
　　(3)以傳熱學，計算流體力學等相關理論為基礎，根據(jù)已有筆

3、記本電腦結(jié)構(gòu)參數(shù)建立了筆記本電腦三維模型，之后在FLUENT中完成了筆記本電腦熱仿真，得到觸摸板處各部件溫度場分布。然后將觸摸板處各部件溫度分布導入ANSYS Workbench中，在Workbench中完成了對觸摸板處各部件的變形及應力分析，得出了各部件的位移及應力分布云圖，驗證了前文關于觸摸板變形原因的假設，證明了熱應力是導致觸摸板變形的重要原因。
　　(4)通過模擬仿真得出筆記本電腦觸摸板翹起是熱應力引起的，得出了我們以后的