基于四極質(zhì)譜儀的紅外器件排氣封裝工藝的研究.pdf

1、非制冷紅外探測器需要在一定的真空度下才能正常工作，因而器件的真空壽命是其重要技術(shù)指標(biāo)之一。而對紅外器件的真空壽命起到至關(guān)重要作用的是封裝工藝，尤其是紅外器件封裝的封焊工藝和烘烤排氣工藝。四極質(zhì)譜儀是一種分壓力測量儀器，可以有效地對所測環(huán)境中殘余氣體成分及含量的變化實施動態(tài)檢測，在電子真空器件中有著獨特的優(yōu)勢。本論文研究的目的是保證非制冷紅外探測器真空壽命的同時優(yōu)化紅外器件的封裝工藝，基于四極質(zhì)譜儀的原理對器件封裝關(guān)鍵的檢漏工藝和排氣工藝

2、進(jìn)行實驗研究及優(yōu)化。主要的研究內(nèi)容包括：
　?。?）研究并總結(jié)了非制冷紅外探測器的結(jié)構(gòu)、作用、主要構(gòu)成材料并通過理論計算研究分析了封裝工藝對其真空壽命的影響情況。
　?。?）研究并分析了四極質(zhì)譜儀的結(jié)構(gòu)、工作原理、主要性能指標(biāo)以及四極質(zhì)譜儀在紅外器件封裝工藝中的應(yīng)用。
　　（3）對非制冷紅外探測器封裝工藝流程進(jìn)行了介紹。同時，基于四極質(zhì)譜儀的原理，理論研究了紅外器件關(guān)鍵的檢漏工藝和排氣工藝，并分析了他們涉及到的工藝參數(shù)

3、和實驗方法
　?。?）本論文針對非制冷紅外探測器封裝工藝中高精度檢漏結(jié)果重復(fù)性較差的問題，通過增加樣本點，并利用Matlab軟件對檢漏中四極質(zhì)譜儀測試的數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計處理，很好地改善了檢漏結(jié)果的重復(fù)性。
　?。?）實驗研究了非制冷紅外探測器排氣工藝中烘烤溫度的影響。采用質(zhì)譜法，對真空排氣系統(tǒng)本底和非制冷紅外探測器的主要構(gòu)成材料（金屬、陶瓷、銀漿）分別進(jìn)行不同溫度烘烤下的放氣特性研究。研究表明：器件有效烘烤溫度為145℃（器件最