介孔SiO2基嵌入型納米復合發(fā)泡劑的制備及其發(fā)泡研究.pdf

1、微孔泡沫塑料具有分布均勻且極小的泡孔。與傳統(tǒng)泡沫塑料相比，這些尺寸小，密度高的泡孔不僅賦予了微孔泡沫塑料輕質(zhì)的優(yōu)勢，也使其具有更低的介電常數(shù)、更高的機械性能、更優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、更好的絕緣性和隔音性能。微孔泡沫塑料最常用的制備方法是超臨界流體沉析法，但所需的實驗條件嚴苛，控制泡孔形貌困難。本論文借鑒納米介孔復合材料的思路，將化學發(fā)泡劑與介孔SiO2進行嵌入式復合，制備了分散性好、與聚合物基體相容性高的新型納米復合微泡塑料發(fā)泡劑，實現(xiàn)了化學

2、發(fā)泡劑的超細化，并將其應用于環(huán)氧樹脂中進行常壓發(fā)泡實驗，制備了環(huán)氧樹脂微孔泡沫塑料。主要工作如下：
　　1、采用正硅酸乙酯為硅源，十六胺為表面活性劑，通過控制正硅酸乙酯的滴加速度、反應溫度和煅燒方式制得了平均粒徑為800nm左右，平均孔徑為2.1nm的介孔SiO2微球。通過浸漬法，利用0.5mol/L的無機鹽NaCl，KNO3，LiCl及它們的復鹽對介孔SiO2微球進行擴孔處理。復鹽擴孔可將平均孔徑調(diào)節(jié)為35.8nm，提高了介孔S

3、iO2微球孔道對客體分子的裝載能力。
　　2、利用三種硅烷偶聯(lián)劑(KH550，KH560，KH570)對SiO2微球表面進行化學改性。通過FTIR，SEM，29Si CP/MAS NMR等對改性效果進行了考察和對比，結果表明三種改性劑改性后微球的團聚現(xiàn)象均得到有效改善，其中改性效果最好的是KH550。25℃，KH550的加入體積與SiO2微球的質(zhì)量之比為2mL/g是最適宜的改性條件。
　　3、通過浸漬法將化學發(fā)泡劑4，4'-

4、氧代雙苯磺酰胺(OBSH)與介孔SiO2微球進行復合，制備出介孔SiO2基嵌入型納米復合微泡塑料發(fā)泡劑OBSH-KH550-SiO2，并通過29Si CP/MAS NMR，13C CP/MAS NMR及TG-DTA對材料進行了表征，表明OBSH已成功擔載于介孔SiO2微球的孔道中。當浸漬液濃度為0.4 mol/L時擔載量最高。
　　4、將制得的微泡塑料發(fā)泡劑應用于環(huán)氧樹脂中制備環(huán)氧樹脂微孔泡沫塑料，考查了洗滌方式、發(fā)泡劑加入量、反