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文檔簡介
1、隨著微波技術(shù)的發(fā)展,在電子對抗、寬帶多路通信、掃頻測試、網(wǎng)絡(luò)分析、固態(tài)源中寬帶倍頻程器件應(yīng)用越來越廣泛。寬帶環(huán)行器、隔離器在微波通訊、雷達(dá)等電子設(shè)備中已經(jīng)獲得了廣泛的應(yīng)用,常見的多為三端、四端口器件。為了將輸入信號分為多個通道信號輸出以實(shí)現(xiàn)工作頻率的變換從而達(dá)到多信號輸出的目的,寬帶倍頻程多端口環(huán)行器組件的應(yīng)用更為必要。用于現(xiàn)代化軍事裝備電子系統(tǒng)8~12GHz的7端口鐵氧體環(huán)行器實(shí)用化樣品,其對于整機(jī)單位的電子對抗系統(tǒng)具有重要意義。
2、r> 本文首先對環(huán)行器的分類和工作原理、環(huán)行器的應(yīng)用方式、多端口環(huán)行器的應(yīng)用現(xiàn)狀和前景做了敘述,并對整篇論文的結(jié)構(gòu)、寬頻帶多端口環(huán)行器的研究目標(biāo)、研究內(nèi)容做了一定的描述。然后對單節(jié)環(huán)行器的設(shè)計做了詳細(xì)的說明,包括單節(jié)環(huán)行器的結(jié)構(gòu)設(shè)計、原理設(shè)計、旋磁鐵氧體基片材料的選擇、鐵氧體基片尺寸的計算、中心導(dǎo)體電路的尺寸計算以及匹配電路阻抗的計算,通過阻抗計算軟件計算在合適的介質(zhì)材料和合適的厚度的情況下的匹配電路的尺寸和端口電路的尺寸。接著詳細(xì)敘
3、述運(yùn)用HFSS仿真軟件對單節(jié)環(huán)行器進(jìn)行高頻電磁場仿真的過程。包括創(chuàng)建新的工程,設(shè)置求解類型、模型單位、模型的材料,創(chuàng)建中心導(dǎo)體、鐵氧體基片、腔體的3D模型,設(shè)置求解端口、載入磁場、求解頻率,檢查模型設(shè)置、保持工程,對工程進(jìn)行求解和查看求解的結(jié)果。最后敘述了羰基鐵氧體吸收負(fù)載的設(shè)計及應(yīng)用、多節(jié)環(huán)行器的級聯(lián)與裝配以及單節(jié)環(huán)行器和寬頻帶多端口環(huán)行器的測試結(jié)果。其中羰基鐵體吸收負(fù)載的設(shè)計及應(yīng)用包括羰基鐵體吸收負(fù)載的結(jié)構(gòu)、尺寸和匹配電路的設(shè)計;多
4、節(jié)環(huán)行器的級聯(lián)與裝配著重敘述了多節(jié)環(huán)行器的級聯(lián),包括多節(jié)環(huán)行器的級聯(lián)方案、級間匹配、多節(jié)環(huán)行器的模型的創(chuàng)建、變量的設(shè)置以及通過改變變量的數(shù)值進(jìn)行求解并查看了最佳的變量數(shù)值,裝配方面主要敘述了在裝配過程中應(yīng)該注意的關(guān)鍵事項以及裝配完成后在調(diào)試過程中可能遇到的問題和解決方式;單節(jié)環(huán)行器和寬頻帶多端口環(huán)行器的測試結(jié)果包括對單節(jié)環(huán)行器的理論計算數(shù)據(jù)、仿真數(shù)據(jù)和調(diào)試后的實(shí)際電路的對比說明理論計算和軟件仿真的必要性并通過測試曲線說明設(shè)計結(jié)果是滿足要
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