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文檔簡介
1、近年來,隨著混合集成技術(shù)的發(fā)展,低溫共燒陶瓷(LTCC)成為研究的熱點。尤其是高性能,高精度電子產(chǎn)品的推廣,開展零收縮LTCC基板材料的研究已經(jīng)勢在必行。本文首先參照德國Heraeus公司開發(fā)的自約束零收縮LTCC材料的原理:采用“三明治”結(jié)構(gòu),中間層即鎖緊層為微晶玻璃與氧化鋁粉末混合物,兩側(cè)為常規(guī)非晶態(tài)玻璃,用化學(xué)沉淀的方法分別制備了微晶玻璃和常規(guī)非晶態(tài)玻璃,借助絲網(wǎng)印刷工藝,制備出燒結(jié)后基本滿足零收縮的LTCC基板材料。
2、本文對零收縮LTCC的流延工藝進行了研究。通過實驗分析比較,選用二甲苯和正丁醇按質(zhì)量比80:20的比例混合配制成二元混合溶劑,最佳用量為粉體質(zhì)量的80%-100%;選用聚乙二醇辛基苯基醚(X-100)為漿料的分散劑,當(dāng)其用量為粉體質(zhì)量的2%時,分散效果最好;選用PVB系列的B-76作為粘結(jié)劑,最佳用量為漿料質(zhì)量的4.5%-5.5%;選用鄰苯二甲酸二丁酯(DBP)和聚乙二醇(PEG)為增塑劑,當(dāng)DBP作為單一增塑劑時,與粘結(jié)劑的質(zhì)量比為0
3、.5時,漿料的流動性最好,使用復(fù)合增塑劑后,粘度隨著 DBP含量的增加而降低,此外,純的DBP比純的PEG有更好的增塑效果。本文通過多次重復(fù)實驗,確定的工藝參數(shù)為:一次球磨時間為8h,二次球磨時間12h,真空除氣時間為30min。
本文確定了流延生帶的厚度主要由刮刀間隙控制,流延速度對生帶厚度幾乎沒有影響。經(jīng)過優(yōu)化計算后確定的工藝參數(shù)有:刮刀間隙0.3mm,流延速度為0.67cm.s-1;流延漿料鋪展的厚度越大,其干燥速率越慢
4、,溫度越高,干燥速率越快;為了避免生帶在干燥過程中出現(xiàn)氣泡孔,褶皺,開裂等現(xiàn)象,應(yīng)該適當(dāng)控制干燥溫度,濕度,減小生帶厚度,降低流延漿料的粘度,降低陶瓷粉體粒徑的分布范圍等。生帶的拉伸強度和斷裂伸長率隨溶劑含量的增加而減小,隨粘接劑含量的增加而增加,當(dāng)粘結(jié)劑與增塑劑的質(zhì)量比R值增大時,生帶的拉伸強度隨著降低,但斷裂伸長率隨之增加;使用DBP和PEG作為復(fù)合增塑劑時,當(dāng)DBP含量為增塑劑含量的40%-80%時,生帶同時具有較高的拉伸強度和斷
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