金納米粒子-石墨烯復合材料的制備與性能研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、石墨烯(graphene)因其具有高比表面積、高導電性等特點而被廣泛應用于半導體器件、電化學傳感及復合材料等領(lǐng)域。金納米粒子(Au NPs),具有較高的催化活性和良好的生物相容性,在有機催化、生物傳感及表面增強拉曼散射等領(lǐng)域具有良好發(fā)展前景。將石墨烯與金納米粒子復合,可以利用其相互之間的協(xié)同效應,進一步提高其傳感和催化等性能,拓寬其應用領(lǐng)域。近年來,以上兩種材料的復合已成為研究的熱點。
  本文采用氧化還原法和化學氣相沉積法(CV

2、D)分別制備二維和三維石墨烯,采用晶種法制備金納米粒子,通過掃描電子顯微鏡(SEM)、透射電子顯微鏡(TEM)和拉曼(Raman)光譜儀等設(shè)備對其進行表征。
  通過原位還原法制備Au NPs/二維石墨烯復合材料,將其作為對硝基苯酚(4-NP)還原反應的催化劑;采用電泳沉積法和水熱法制備Au NPs/三維石墨烯復合材料,作為探測低濃度過氧化氫(H2O2)的電化學傳感器。通過紫外-可見分光光度計和電化學工作站對所制備復合材料的催化性

3、能及電化學傳感性能進行測試。所得主要結(jié)果如下:
  (1)采用氧化還原法和CVD法制備的石墨烯具有高比表面積,可作為負載納米粒子的理想載體,CVD法制備的三維石墨烯導電性能較高;采用晶種法制備的金納米粒子,粒徑在20-25nm,為類球形,具有較高的分散穩(wěn)定性。
  (2)利用原位還原法可得到復合均一、Au NPs覆蓋率高的AuNPs/二維石墨烯復合材料。它對4-NP的還原反應具有高效催化能力,且隨著催化劑含量增加,催化速率變

4、快。加入0.1ml、0.15ml、0.2ml的復合催化劑,反應動力學常數(shù)分別高達0.717min-1、1.21 min-1、2.511min-1,遠遠高于等量單一納米金催化。在~4℃靜置40天后,再次加入0.1ml、0.15ml、0.2ml的復合催化劑,反應動力學常數(shù)分別高達0.361min-1、0.691 min-1、1.444min-1,表現(xiàn)出優(yōu)異的催化穩(wěn)定性。
  (3)利用電泳沉積法制備Au NPs/三維石墨烯復合材料,并

5、探索沉積電壓對復合結(jié)果的影響。當沉積電壓為6V時,沉積均勻、金納米粒子覆蓋率高,復合效果最好。同時,該材料具有最佳電化學傳感性能,對H2O2的最低探測限為5μM,響應時間為3s,線性范圍為5-395μM,表現(xiàn)出優(yōu)異的電化學傳感性能。水熱法制備的Au NPs/三維石墨烯復合材料,金納米粒子粒徑在100-200nm,均勻分布于石墨烯基體中。其最低探測限為0.5mM,響應時間為10s,電化學傳感性能稍差,但由于其成本低、工藝簡單、可實現(xiàn)大批量

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