安全系列芯片的仿真平臺(tái)搭建.pdf

1、隨著集成電路技術(shù)不斷進(jìn)步,片上系統(tǒng)芯片的規(guī)模越來越大,產(chǎn)品上市時(shí)間的壓力逐漸增大,模塊作為片上系統(tǒng)中最重要的部分在不同的項(xiàng)目設(shè)計(jì)中需要對(duì)模塊進(jìn)行修改,模塊功能的正確可以保證后續(xù)系統(tǒng)驗(yàn)證時(shí)間的縮短,因此保證修改后的模塊功能的正確性,在驗(yàn)證過程中越來越重要。
　　在實(shí)際的芯片設(shè)計(jì)過程中,由于對(duì)于不同的模塊,工作站的仿真環(huán)境不盡相同,如果針對(duì)不同的模塊搭建不同的仿真環(huán)境既費(fèi)時(shí)又費(fèi)力,如果能搭建能適用于大多數(shù)模塊的仿真平臺(tái),驗(yàn)證人員只需要

2、根據(jù)用戶手冊(cè)編寫測例則可以大大減小芯片的驗(yàn)證時(shí)間。
　　本文主要目的是設(shè)計(jì)專用于深圳市國民技術(shù)公司的安全類芯片的模塊仿真平臺(tái),以對(duì)新增的或修改的模塊做出模塊級(jí)仿真。該平臺(tái)預(yù)期包括工作站仿真平臺(tái)部分和FPGA平臺(tái)部分,由于時(shí)間關(guān)系論文只設(shè)計(jì)了工作站仿真平臺(tái)部分,并使用該仿真平臺(tái)對(duì)USB接口模塊和智能卡接口模塊進(jìn)行工作站上的仿真。論文主要進(jìn)行了如下幾個(gè)方面的工作:
　　首先,分析了深圳市國民技術(shù)公司的安全系列芯片的結(jié)構(gòu)及模塊的特