電子產(chǎn)品設(shè)計缺陷的檢驗.pdf

1、隨著科技的進步，電子產(chǎn)品朝著集成化、系統(tǒng)化、智能化的方向發(fā)展，致使電子產(chǎn)品的設(shè)計復(fù)雜度急劇增加，發(fā)生設(shè)計缺陷的風(fēng)險也在不斷提高。目前學(xué)術(shù)界關(guān)于電子產(chǎn)品設(shè)計缺陷的研究成果還不多，已有的成果主要是關(guān)于具體產(chǎn)品的缺陷識別方法和識別工具的研究或者從過程管理、質(zhì)量管理的角度進行探討，而對項目開發(fā)過程中的設(shè)計缺陷嚴(yán)重程度評估、缺陷分布概率計算、缺陷影響因素檢驗等的研究還處于起步階段。本文從設(shè)計缺陷形成機理、設(shè)計缺陷及其影響因素的分類與識別出發(fā)，使用

2、粗糙集、貝葉斯網(wǎng)絡(luò)等理論工具對這些問題進行研究。
　　 本文首先從過程管理和影響因素動態(tài)變化等角度對電子產(chǎn)品設(shè)計缺陷的形成機理進行分析，然后從不同的思考角度出發(fā)，論述了設(shè)計缺陷的分類方法，并對設(shè)計缺陷影響因素、缺陷定位和缺陷識別方法等進行了分析和總結(jié)。文中將設(shè)計缺陷的檢驗研究與缺陷跟蹤系統(tǒng)聯(lián)系起來，以前面的分析為基礎(chǔ)設(shè)計缺陷跟蹤記錄，應(yīng)用于企業(yè)的設(shè)計缺陷管理。
　　 本文以粗糙集、貝葉斯網(wǎng)絡(luò)為基礎(chǔ)，提出了一套設(shè)計缺陷檢驗