電子產品設計缺陷的檢驗.pdf

1、隨著科技的進步，電子產品朝著集成化、系統(tǒng)化、智能化的方向發(fā)展，致使電子產品的設計復雜度急劇增加，發(fā)生設計缺陷的風險也在不斷提高。目前學術界關于電子產品設計缺陷的研究成果還不多，已有的成果主要是關于具體產品的缺陷識別方法和識別工具的研究或者從過程管理、質量管理的角度進行探討，而對項目開發(fā)過程中的設計缺陷嚴重程度評估、缺陷分布概率計算、缺陷影響因素檢驗等的研究還處于起步階段。本文從設計缺陷形成機理、設計缺陷及其影響因素的分類與識別出發(fā)，使用

2、粗糙集、貝葉斯網(wǎng)絡等理論工具對這些問題進行研究。
　　 本文首先從過程管理和影響因素動態(tài)變化等角度對電子產品設計缺陷的形成機理進行分析，然后從不同的思考角度出發(fā)，論述了設計缺陷的分類方法，并對設計缺陷影響因素、缺陷定位和缺陷識別方法等進行了分析和總結。文中將設計缺陷的檢驗研究與缺陷跟蹤系統(tǒng)聯(lián)系起來，以前面的分析為基礎設計缺陷跟蹤記錄，應用于企業(yè)的設計缺陷管理。
　　 本文以粗糙集、貝葉斯網(wǎng)絡為基礎，提出了一套設計缺陷檢驗