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1、基于低溫共燒陶瓷技術(shù)的毫米波收發(fā)機(jī)可有效解決頻帶擁擠、尺寸大等問(wèn)題,實(shí)現(xiàn)便攜式、高性能的收發(fā)機(jī)。本文采用兩次變頻超外差結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)T/R系統(tǒng)架構(gòu),并進(jìn)行鏈路預(yù)算和系統(tǒng)分析。采用低溫共燒陶瓷(LTCC)工藝設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)毫米波收發(fā)機(jī)組件,包括低噪聲放大器、單刀雙擲開(kāi)關(guān)。
本文依據(jù)LTCC工藝參數(shù),設(shè)計(jì)LTCC直流偏置網(wǎng)絡(luò),分別采用3階低通濾波器直流偏置線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)、6階橢圓低通直流偏置線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)、扇形直流偏置線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)毫米波支路與直流支路之間的
2、隔離。仿真分析表明,其插入損耗較小,接近無(wú)損耗傳輸,隔離度均大于20dB,滿(mǎn)足性能指標(biāo)要求。選用PIN梁式引線(xiàn)二極管,針對(duì)單刀雙擲開(kāi)關(guān)串聯(lián)型、并聯(lián)型、串并聯(lián)型三種不同結(jié)構(gòu)分別在HFSS中建模分析。仿真分析表明,在28GHz至32GHz頻段范圍內(nèi),通路的插入損耗小于2dB,各開(kāi)路支路之間的隔離度大于20dB,直流支路與毫米波信號(hào)支路之間的隔離度均大于15dB。選用Hittite公司的HMC263有源芯片,采用平衡放大器結(jié)構(gòu)在HFSS中建立
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