半導體制冷片特性參數(shù)的測試方法及系統(tǒng)研究.pdf

1、隨著人類環(huán)保意識的提高以及半導體制冷技術難關的攻克，半導體制冷片的應用范圍越來越廣，我國在中低端半導體制冷領域已經(jīng)形成規(guī)?；a業(yè)。目前國內的半導體制冷片測試儀器大都被國外的儀器公司壟斷，國內的半導體制冷片生產廠家無力購買這些昂貴的進口儀器，測試儀器的缺失給制冷片的出廠檢驗帶來了極大的不便。因此研發(fā)一種能夠快速地測試半導體制冷片特性參數(shù)且方法簡便﹑結果可靠﹑精度滿足國內工業(yè)生產要求﹑價格適中的測試系統(tǒng)具有重要的意義與實際應用價值。

2、　　本文首先分析了傳統(tǒng)的測試方法在測試半導體制冷片特性參數(shù)時的不足，對傳統(tǒng)的測試方法進行了優(yōu)化與改進。其中重點研究了電阻值R0與優(yōu)值系數(shù)Z的測試方法，在測試R0時提出了一種利用小電流值的交變電流驅動半導體制冷片的方法來提高測試精度；測試優(yōu)值系數(shù)Z時，在對半導體制冷片工作時冷熱兩端熱平衡公式的推導以及當恒流源驅動半導體制冷片時其兩端電壓特性的分析的基礎上提出了一種優(yōu)值系數(shù)Z的快速測試法。
　　硬件方面，應用STM32作為系統(tǒng)的核心控

3、制器，根據(jù)測試系統(tǒng)的需求設計了本文的四個關鍵電路即可調恒流源電路、逆變電路、信號采集電路、溫度采集電路。其中重點介紹了可調恒流源電路的設計，通過對比不同的恒流源設計方案，本文最終選擇了電流串聯(lián)負反饋機理構成的恒流源電路。軟件方面，結合硬件部分編寫了STM32各模塊的驅動程序，利用C＃編寫了上位機程序。
　　本文對設計的半導體制冷片測試系統(tǒng)中可能影響測試結果的模塊進行了分模塊化測試，給出了改進的意見；對測試系統(tǒng)的精度﹑重復性以及穩(wěn)定