2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁(yè)
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1、氫原子的半徑只有0.25~2.54 A,相比其它金屬原子的半徑小得多.這種特性使得氫在金屬中存在很大的流動(dòng)性。當(dāng)氫在金屬中擴(kuò)散時(shí),會(huì)破壞金屬原來(lái)的穩(wěn)定結(jié)構(gòu),嚴(yán)重時(shí)會(huì)帶來(lái)金屬設(shè)備的開裂,造成很大的危害。為了監(jiān)測(cè)氫在金屬設(shè)備中的擴(kuò)散情況,保證設(shè)備的安全運(yùn)行,迫切需要研究出在線實(shí)用的氫傳感器。
   本論文應(yīng)用Devanathan-Stachurski(DS)雙電解池原理,對(duì)傳感器的催化氧化鍍層進(jìn)行了系統(tǒng)研究。主要研究了鈀、鎳兩種金屬

2、的電鍍工藝與氫的催化氧化活性之間的關(guān)系,并對(duì)兩種鍍層的催化活性進(jìn)行了對(duì)比研究。確定了催化氧化氫的鈀、鎳的最佳電鍍工藝和最佳氧化電勢(shì)范圍,分析了鈀、鎳鍍層對(duì)氫氧化的催化活性,解釋了這兩種金屬的催化機(jī)理。研究結(jié)果表明:
   1.集氫面最佳鍍鈀工藝為:Pd(NH3)2Cl235 g·dm-3;NH4Cl23 g·dm-3:NH4OH(25%)50 g·dm-3;pH9~10;在室溫下(18~25℃),電流密度控制在0.333A·dm

3、-2,電鍍8 min.集氫面最佳鍍鎳工藝為:NiSO4·7H2O215 g·dm-3:NaCl11g·dm-3;H3BO333 g·dm-3;Na2SO425 g·dm-3;MgSO435 g·dm-3;pH5~5.5,室溫(18~25℃)電鍍,電流密度控制1.00 A·dm-2,電鍍5 min。
   2.鈀和鎳在0.2 mol·dm-3 KOH堿性溶液中有較大的穩(wěn)定電勢(shì)區(qū)間:鍍鈀層的安全氧化電勢(shì)區(qū)間為0.20~0.50 VN

4、i,鍍鎳層的安全氧化電勢(shì)區(qū)間為0.20~0.40 VNi,為使Pd和Ni滲氫電流值一致,氧化電勢(shì)可在0.30~0.40 VNi之間取值。
   3.穩(wěn)態(tài)時(shí),鎳層表面氫超電勢(shì)比鈀高,氫在鎳表面的氧化比在鈀表面要困難。要使鍍鎳層的滲氫電流與鈀達(dá)到一致,需要提高鍍鎳層的滲氫氧化電勢(shì),當(dāng)氧化電勢(shì)提高到0.3VNi時(shí),鎳鍍層和鈀鍍層具有相同的催化活性。
   4.施加一定的氧化電勢(shì),鐵基表面易形成Fe(OH)2鈍化膜,阻斷氫氧化反

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