激光微熔覆導(dǎo)電膜與基板的粘附性及可焊性的研究.pdf

1、隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，對(duì)于工業(yè)用導(dǎo)電膜層來(lái)說(shuō)，除了經(jīng)濟(jì)性、高穩(wěn)定性、導(dǎo)電率大外，還要求附著牢靠和可焊性好。本文利用激光微熔覆技術(shù)在薄膜基板上制備厚膜金層，研究激光加工工藝參數(shù)和基板材料性能對(duì)激光微熔覆金層與基板的粘附性及可焊性的影響規(guī)律，旨在為激光微熔覆技術(shù)的應(yīng)用提供理論參考依據(jù)。
　　 實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，波長(zhǎng)為532nm的激光比波長(zhǎng)為1064nm的激光更容易在基板上制備導(dǎo)電金膜。不同基板材料上存在不同的燒結(jié)臨界功率密度值FⅠ和過(guò)

2、燒臨界功率密度值FⅡ。在FⅠ~ FⅡ范圍內(nèi)，提高激光功率密度可以提高金膜在基板上的粘附強(qiáng)度。
　　 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)中粘附等級(jí)最高為5B，硅基板上預(yù)置厚度為6~8μm的金膜在波長(zhǎng)為1064nm，功率密度為1.29×106W/cm2~2.00×106W/cm2，掃描速度為1mm/s的激光作用下，金膜粘附強(qiáng)度等級(jí)可達(dá)4B~5B。導(dǎo)電金膜經(jīng)過(guò)溫度范圍為500℃~600℃后續(xù)處理后，粘附性和可焊性都大幅度提高。
　　 通過(guò)SEM、熱分析