高硅鋁合金輕質(zhì)電子封裝材料的制備工藝及組織與性能研究.pdf

1、對(duì)于航空航天飛行器領(lǐng)域使用的電子封裝材料，在滿足低膨脹、高導(dǎo)熱等基本要求的同時(shí)，還要滿足材料氣密性與強(qiáng)度的要求，而且輕質(zhì)是其首要問(wèn)題。高硅鋁合金作為輕質(zhì)電子封裝材料，不但可以通過(guò)改變合金成分實(shí)現(xiàn)材料物理性能設(shè)計(jì)，而且兼有優(yōu)異的綜合性能。但目前在我國(guó)同等硅含量的Al-Si電子封裝材料還存在不能同時(shí)獲得低膨脹系數(shù)、高熱導(dǎo)率的不足，現(xiàn)有的成形方法還均處于實(shí)驗(yàn)室研制階段，需要深入解決的問(wèn)題仍然很多。本課題的最終研究目標(biāo)是:開發(fā)制備出可在航空航天

2、電子器件封裝中應(yīng)用的高硅鋁合金輕質(zhì)電子封裝材料。
　　本論文分析探討了熔煉鑄造、粉末冶金及噴射成形等多種制備工藝的工藝特點(diǎn)，以及工藝參數(shù)對(duì)材料組織形貌和性能的影響。根據(jù)文獻(xiàn)及實(shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行綜合分析，提出了后續(xù)研發(fā)和生產(chǎn)該合金的合理制備工藝建議。認(rèn)為對(duì)于制備硅含量高的Al-Si合金，噴射沉積與熱壓后續(xù)致密化的制備加工方法是非常有發(fā)展前景的工藝方法，值得進(jìn)一步深入研究。
　　本論文還分析了國(guó)外公司用噴射沉積與熱壓相結(jié)合方法生產(chǎn)的高