基于Intel Romley EN平臺(tái)的雙路服務(wù)器設(shè)計(jì).pdf

1、隨著半導(dǎo)體技術(shù)的高速發(fā)展，CPU的芯片制程已經(jīng)從三年前的32nm發(fā)展到當(dāng)今的22nm。制程的提升不僅帶來芯片內(nèi)部半導(dǎo)體元件密度和數(shù)量的提升，同時(shí)也帶來了芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)的優(yōu)化和改進(jìn)，使CPU由Nehalem架構(gòu)發(fā)展到最新一代的Romley架構(gòu)，CPU核心數(shù)更多，計(jì)算能力更強(qiáng)，支持的內(nèi)存容量更大。Nehalem架構(gòu)CPU最多可集成6個(gè)處理器核心，內(nèi)存容量可達(dá)384G，而Romley架構(gòu)CPU最多可以集成12個(gè)處理器核心，內(nèi)存容量高達(dá)768G。

2、
　　伴隨云計(jì)算技術(shù)的應(yīng)用，Nehalem架構(gòu)CPU已經(jīng)很難滿足未來高速膨脹的信息化發(fā)展要求，為了跟上行業(yè)發(fā)展速度，同時(shí)最大化滿足互聯(lián)網(wǎng)客戶的定制化產(chǎn)品需求，需要在Intel最新平臺(tái)上，開發(fā)一套基于RomleyEN架構(gòu)的雙路服務(wù)器系統(tǒng)。
　　同時(shí)，針對(duì)互聯(lián)網(wǎng)客戶的大容量低成本存儲(chǔ)業(yè)務(wù)應(yīng)用需求，目前業(yè)界已有產(chǎn)品在通信帶寬、互聯(lián)方式上的瓶頸，大大限制了服務(wù)器存儲(chǔ)IO帶寬的快速增長。傳統(tǒng)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)使用的背板帶寬為3Gbps，主要的互

3、聯(lián)方式有兩種:直連背板、Expander擴(kuò)展背板，前者由于每塊硬盤單獨(dú)通過一根線纜連接到控制器上，帶寬可以滿足，但是通信線纜的數(shù)量會(huì)伴隨硬盤數(shù)量而增長，在滿配12塊硬盤的情況下，內(nèi)部線纜最多可達(dá)12根，對(duì)系統(tǒng)的散熱和布局會(huì)造成較大影響，可靠性較低;而后者，由于業(yè)界采用的都是3Gbps帶寬的Expander芯片實(shí)現(xiàn)一對(duì)多的硬盤互聯(lián)，在線纜數(shù)量上相比方案一大大簡化，但是受限于芯片帶寬瓶頸，整個(gè)系統(tǒng)的通信帶寬將受到嚴(yán)重影響，從而導(dǎo)致性能偏低。