摻氧化硼對Mn-Ni-Cu系NTC熱敏電阻器的影響.pdf

1、抑制浪涌電流是NTC熱敏電阻器的典型應(yīng)用，其成熟的應(yīng)用必然使其用量巨大。但這類產(chǎn)品在使用時需要承受較大的浪涌電流沖擊及穩(wěn)態(tài)功率，因而具有較大的產(chǎn)品體積，這直接推高了產(chǎn)品的制造成本。目前，國內(nèi)制造這類產(chǎn)品的企業(yè)眾多，產(chǎn)品市場競爭激烈。本文從產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的燒結(jié)工序入手，以降低陶瓷的燒結(jié)溫度來減少產(chǎn)品生產(chǎn)所需能耗，節(jié)約產(chǎn)品生產(chǎn)成本，提升產(chǎn)品競爭力。
　　本文就在NTC熱敏電阻器陶瓷芯片材料中添加氧化硼和氧化鉍的辦法來降低燒結(jié)溫度，同時

2、對添加材料后，電阻芯片的參數(shù)、穩(wěn)定性等方面進(jìn)行了深入分析與討論：
　　1)通過對摻雜后陶瓷芯片的外觀、密度、以及金相照片的對比分析，得出了產(chǎn)品的燒結(jié)溫度點(diǎn)隨氧化硼的添加量的變化關(guān)系。
　　2)通過對摻雜后陶瓷片零功率電阻值、B值的對比、得出添加氧化硼及氧化鉍后對產(chǎn)品電參數(shù)的影響趨勢，同時給出了能應(yīng)用于實(shí)際生產(chǎn)的解決措施。
　　3)通過對摻雜后陶瓷片在150℃溫度下的高溫存放試驗(yàn)對比，得出氧化硼及氧化鉍添加到材料中，對電

3、阻片穩(wěn)定性的影響，同時建議在實(shí)際生產(chǎn)中，以增加熱處理時間的辦法來消除電阻片高溫穩(wěn)定性下降的問題。
　　4)通過對摻雜同樣比例的氧化硼及氧化鉍的對比試驗(yàn)，表明產(chǎn)品添加了氧化硼的電阻片燒結(jié)溫度更低，且對產(chǎn)品在參數(shù)及穩(wěn)定性的影響更小。
　　5)將經(jīng)過摻雜的電阻片加工成NTC熱敏電阻器成品后對產(chǎn)品進(jìn)行測試及試驗(yàn)，表明產(chǎn)品性能完全滿足產(chǎn)品相關(guān)要求。
　　通過對比及分析，在NTC陶瓷材料中添加氧化硼及氧化鉍來降低燒結(jié)溫度的辦法可行