基于IC測試系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集的軟硬件設(shè)計.pdf

1、晶圓片測試是指對于晶圓片上的每一個芯片進(jìn)行逐個測試。這種測試是在晶圓經(jīng)過復(fù)雜的涂膠、光刻、參雜等過程生產(chǎn)出成品的芯片后的首次測試。晶圓片測試是通過使用測試機(jī)和探針臺所組成的測試系統(tǒng)完成的。測試機(jī)和探針臺這些測試設(shè)備的發(fā)展是隨著芯片生產(chǎn)工藝的發(fā)展而來的。隨著芯片制造技術(shù)的發(fā)展，晶圓片的尺寸越來越大，芯片的越來越小，用于晶圓測試的測試儀器也隨著更新?lián)Q代?，F(xiàn)階段我國測試行業(yè)發(fā)展迅速，但是大多數(shù)測試公司使用的都是低端或者是老舊的測試設(shè)備。在實際

2、的生產(chǎn)過程中產(chǎn)生了很多問題和麻煩。本文是結(jié)合我國測試產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，以使用在生產(chǎn)第一線的晶圓測試設(shè)備為基礎(chǔ)，以解決生產(chǎn)過程中的實際問題為目的的。
　　本文通過分析相關(guān)型號的測試機(jī)和探針臺，確定了在測試機(jī)和探針臺之間增加中轉(zhuǎn)PC的解決方案。通過在Visual Studio2008開發(fā)平臺使用C++語言開發(fā)軟件程序，使得在中轉(zhuǎn)PC上能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)原測試系統(tǒng)的原始通信，生成統(tǒng)一格式Wafermap文件并且能夠統(tǒng)一管理，實現(xiàn)定點回測功能以及脫機(jī)打點