高集成度B超前端設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、超聲診斷具有無損傷、操作方便、價(jià)格低廉等諸多優(yōu)點(diǎn),便攜式B型超聲診斷儀更以其特有的靈活、便攜的特點(diǎn),特別適用于重癥、急癥的現(xiàn)場診斷,災(zāi)區(qū)的現(xiàn)場救治以及戰(zhàn)地醫(yī)療等多種場合,因此便攜式B超儀將具有廣闊的市場前景和巨大的應(yīng)用價(jià)值。
　　在此背景下,本課題對B超前端的組成和工作原理進(jìn)行了研究,設(shè)計(jì)出了具有高集成度的前端系統(tǒng),為B超儀的小型化發(fā)展奠定基礎(chǔ)。
　　本課題首先確定了高集成度前端的方案,在此基礎(chǔ)上,圍繞前端系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)框圖進(jìn)行

2、了電路設(shè)計(jì),主要分為探頭連接、發(fā)射控制、收發(fā)開關(guān)、回波接收、FPGA控制中心、時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)和電源等模塊;其次介紹了印制電路板的設(shè)計(jì),主要包括疊層結(jié)構(gòu)的確定和布局、布線的詳細(xì)過程,在有效控制電路板尺寸的前提下,完成了10層印制電路板的設(shè)計(jì);再次對前端信號(hào)處理中的陣元整序控制、發(fā)射控制、數(shù)字波束合成、動(dòng)態(tài)濾波、動(dòng)態(tài)范圍變換、時(shí)間增益控制、幀相關(guān)、邊緣增強(qiáng)、Gamma變換等模塊進(jìn)行了詳細(xì)的討論和分析,并進(jìn)行了仿真測試,驗(yàn)證了方案的可行性;最后根據(jù)