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文檔簡介
1、傳統(tǒng)上,國內(nèi)外電子與電器設(shè)備上的電熱管常用的封接材料是含Pb微晶玻璃;但是,由于含Pb玻璃有毒,美日歐及我國等先后采取了相關(guān)措施,對(duì)封接材料的含Pb量作了嚴(yán)格法律的限制。因此,研制無Pb封接微晶玻璃具有十分重要的意義。本研究作為制備結(jié)構(gòu)材料,對(duì)于Bi2O3原料的純度要求不高,可提取自某些稀土尾礦,CeO2如能應(yīng)用于封接用無Pb封接微晶玻璃,則對(duì)尾礦處理、稀土綜合利用和輕稀土大量堆積等問題的解決有積極的作用,且加入少量CeO2可以有效提高
2、封接玻璃與添加鈰的合金的結(jié)合能力。
本研究在全面深入的調(diào)研的基礎(chǔ)上,研制了添加CeO2的ZnO—Bi2O3—B2O3系玻璃,采用氧化鋁坩堝熔制,冷水淬冷制得玻璃體,球磨后得到玻璃粉;手工造粒并壓片后,通過熱處理制備微晶玻璃;在此基礎(chǔ)上,用X射線衍射儀、示差掃描量熱分析儀、傅立葉轉(zhuǎn)變紅外分析測(cè)試儀、激光拉曼光譜分析、激光粒度儀、超高阻計(jì)、熱膨脹系數(shù)儀以及測(cè)量收縮率等測(cè)試分析手段研究了玻璃粉體,微晶玻璃的性能。得到結(jié)論如下:
3、> 一、ZnO在本系統(tǒng)玻璃作為玻璃網(wǎng)絡(luò)中間體中形成了[ZnO4]進(jìn)入了玻璃網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu);Bi2O3在本系統(tǒng)玻璃中作為網(wǎng)絡(luò)生成體,在玻璃結(jié)構(gòu)中形成了[BiO3]和[BiO6]。
二、CeO2的添加促進(jìn)了[BO3]向[BO4]轉(zhuǎn)變,同時(shí)促進(jìn)Bi3+離子更多地進(jìn)入玻璃結(jié)構(gòu),可以判斷,在本系統(tǒng)玻璃中,本文的添加量下,CeO2在玻璃結(jié)構(gòu)中提供[O],表現(xiàn)出玻璃網(wǎng)絡(luò)外體的行為。
三、基礎(chǔ)玻璃的Tg為439.61℃;在基礎(chǔ)玻璃配方中
4、加入CeO2,Tg呈現(xiàn)先降低后升高的趨勢(shì),最低點(diǎn)出現(xiàn)CeO2含量為0.5wt.%,其Tg為432.35℃;玻璃在440℃開始析晶,添加CeO2會(huì)抑制玻璃析晶;添加CeO2可以降低其熱處理收縮的溫度,提高收縮率,使樣品更加致密,并能改善該微晶玻璃的流散性;
四、添加CeO2會(huì)降低封接玻璃的ρ,但幅度很小,在本文添加量范圍內(nèi),其數(shù)值仍達(dá)到電子電器領(lǐng)域內(nèi)的絕緣材料標(biāo)準(zhǔn);添加CeO2能大幅度改善玻璃的耐堿性能;420℃熱處理2h基礎(chǔ)玻
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