合金價電子結(jié)構計算及其應用.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、 本文以EET理論和改進的TFD理論為基礎，系統(tǒng)的闡述了合金相及界面價電子結(jié)構計算模型和方法，研究了相價電子結(jié)構與固溶強化，界面價電子結(jié)構與MC析出強化、滲碳體沉淀強化、再結(jié)晶的關系，研究了合金強度的價電子理論計算方法并進行了初步試算，建立了高溫奧氏體非對稱偏聚模型并用于相轉(zhuǎn)變含量的計算。界面電子密度差△ρ表征了界面上電子密度連續(xù)性的好壞，也表征界面對再結(jié)晶晶粒長大的阻礙作用。△ρ大的界面抑制再結(jié)晶晶粒長大的作用大，細化奧氏體晶粒

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