2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、由于各種新型處理器的出現(xiàn)和應(yīng)用的不斷深化,嵌入式系統(tǒng)在后PC時(shí)代得到了空前的發(fā)展。隨著時(shí)間的推移和技術(shù)的進(jìn)步,在工業(yè)控制和新興的手持式應(yīng)用等領(lǐng)域,越來越多的產(chǎn)品需要高質(zhì)量的圖形界面、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力,以及網(wǎng)絡(luò)、通信、音頻等功能,因而對(duì)嵌入式處理器的嵌入式軟件提出了更高的要求。開展基于ARM處理器開發(fā)系統(tǒng)的研究,可以為嵌入式系統(tǒng)開發(fā)者提供了便利的開發(fā)環(huán)境。 在對(duì)ARM處理器內(nèi)核性能以及對(duì)其片內(nèi)外圍電路的相關(guān)參數(shù)和功能深入分析、比

2、較的基礎(chǔ)上,本文采用Samsung公司的S3C4510B為主芯片,以μClinux操作系統(tǒng)為軟件平臺(tái),進(jìn)行了ARM嵌入式網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的研制工作。該芯片是基于以太網(wǎng)應(yīng)用系統(tǒng)的高性價(jià)比的微處理器,內(nèi)含一個(gè)16/32位的ARM7TDMIRISC處理器核。 本論文的主要工作包括:對(duì)基于以太網(wǎng)應(yīng)用系統(tǒng)的高性價(jià)比的、內(nèi)含一個(gè)16/32位的ARM7TDMIRISC處理器核的S3C4510B芯片以及片內(nèi)外圍電路的相關(guān)參數(shù)和功能進(jìn)行了深入的分析;根據(jù)

3、主芯片的功能,利用AllegroSPB軟件完成了開發(fā)板的原理圖設(shè)計(jì)、繪制以及印刷電路板布局布線工作;最后完成了在硬件平臺(tái)上進(jìn)行μClinux操作系統(tǒng)移植的前期準(zhǔn)備。 本論文共分為六章。第一章為緒論,介紹了課題來源、意義以及嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展?fàn)顩r與趨勢。第二章為ARM微處理器的概述,它是此次設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。因?yàn)榇舜蜗到y(tǒng)設(shè)計(jì)中的主芯片S3C4510B內(nèi)部嵌入的是ARM公司設(shè)計(jì)的ARM7TDMI處理器核,所以對(duì)其內(nèi)核的深入了解是開發(fā)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

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