基于電荷環(huán)境調(diào)控的PMMA-SiO2納米復(fù)合材料的制備及性能研究.pdf

1、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)由于操作簡便、性能優(yōu)越、生物相容性好，至今仍作為義齒基托材料臨床應(yīng)用的首選，但由于其自身結(jié)構(gòu)和性能的某些缺點，限制了PMMA的應(yīng)用范圍。長期以來PMMA作為義齒基托材料使用時，出現(xiàn)的斷裂和破碎現(xiàn)象一直沒有能夠得到有效解決。因此，對PMMA義齒基托材料改性的研究就顯得極為重要。
　　 本論文利用納米SiO2粒子表面電位測定顯負(fù)電性，采用分別對納米SiO2粒子和聚合物基體的電荷環(huán)境進(jìn)行調(diào)控，制備PMMA/

2、SiO2納米復(fù)合材料。通過原位懸浮聚合的方法，利用基于表面電荷環(huán)境調(diào)控改性后的SiO2粒子原位填充以改善PMMA的性能，實現(xiàn)了聚合物基體與無機(jī)粒子分散相在納米尺度上的原位復(fù)合。同時利用甲基丙烯酸甲酯(MMA)與一種陽離子單體甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化銨(DMC)在懸浮體系中發(fā)生自由基共聚合，使SiO2粒子與電荷環(huán)境調(diào)控后的聚合物基體原位復(fù)合，制備得到PMMA基納米復(fù)合材料。
　　 通過FT-IR、TGA、XPS、MAS-NMR、

3、TEM、QELS、DCA、Zeta電位分析等手段對改性后的SiO2粒子的結(jié)構(gòu)、粒徑以及表面特性進(jìn)行表征，并對熱凝成型后的各種復(fù)合材料的機(jī)械性能、熱性能和溶出性能進(jìn)行研究，結(jié)果分析表明SiO2在經(jīng)過表面電荷環(huán)境的調(diào)控后改性效果明顯，獲得了良好的表面修飾，PMMA/SiP2-KH570-g-PMMA(TOAB)復(fù)合材料的拉伸強(qiáng)度為54.28 MPa，相比于純PMMA提高了約19.2％，彎曲強(qiáng)度為92.95 MPa，提升了約108.4％，且其