基于FF協(xié)議的通訊圓卡設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、現(xiàn)場總線技術(shù)與智能儀表的發(fā)展是當(dāng)前工業(yè)控制領(lǐng)域的焦點(diǎn)，作為廣泛使用在過程自動化中的基金會現(xiàn)場總線技術(shù)，它的發(fā)展和工業(yè)現(xiàn)場的方案解決也成為了當(dāng)今過程自動化領(lǐng)域的熱點(diǎn)。
　　 本課題研究了基金會現(xiàn)場總線技術(shù)的技術(shù)要點(diǎn)，對基金會現(xiàn)場總線技術(shù)與智能儀表的發(fā)展趨勢和特點(diǎn)進(jìn)行了分析。在基金會現(xiàn)場總線技術(shù)和對應(yīng)協(xié)議基礎(chǔ)上，開發(fā)了基于FF協(xié)議的通訊圓卡。根據(jù)重慶市科委科技攻關(guān)計(jì)劃項(xiàng)目“FF關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)品開發(fā)”的項(xiàng)目要求，針對重慶市偉岸測器制造有

2、限公司提供的智能壓力變送器，完成本課題設(shè)計(jì)，并搭建測試和驗(yàn)證平臺。本文的主要內(nèi)容如下：
　　 ①相關(guān)技術(shù)研究：對本課題研究與實(shí)現(xiàn)所涉及的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行探討，以及對基金會現(xiàn)場總線技術(shù)和智能數(shù)字儀表的發(fā)展和優(yōu)勢進(jìn)行分析。
　　 ②硬件平臺設(shè)計(jì)：在設(shè)計(jì)中，硬件平臺分為通訊卡和端口卡兩部分來實(shí)現(xiàn)。具體完成了系統(tǒng)硬件方案的確定、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)和硬件調(diào)試等四部分，系統(tǒng)硬件平臺以關(guān)鍵技術(shù)為技術(shù)支撐，嚴(yán)格按照項(xiàng)目要求來實(shí)現(xiàn)。

3、>　　 ③底層驅(qū)動設(shè)計(jì)：底層驅(qū)動實(shí)現(xiàn)具體分EEPROM、LCD、USART三部分。在論文里，分流程圖或代碼兩種方式對底層驅(qū)動實(shí)現(xiàn)進(jìn)行說明。
　　 ④通訊圓卡測試：測試主要完成了高低溫測試。是在重慶郵電大學(xué)自動化學(xué)院工程實(shí)訓(xùn)中心提供的高低溫濕熱試驗(yàn)箱(HUT703P)中完成，高低溫測試過程、結(jié)果在論文里都做了較為詳細(xì)的分析。
　　 ⑤通訊圓卡驗(yàn)證：針對重慶市偉岸測器制造有限公司提供的智能壓力變送器，完成了相關(guān)應(yīng)用程序和設(shè)