AgTiB2復(fù)合材料組織與性能研究.pdf

1、由于傳統(tǒng)的AgCdO電接觸材料在生產(chǎn)和使用過(guò)程中產(chǎn)生的鎘毒會(huì)對(duì)環(huán)境和人體健康帶來(lái)危害,以及AgSnO2材料在使用過(guò)程中接觸電阻大、溫升高而影響電器系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性,這些材料已不能滿足人們對(duì)低壓電器綠色環(huán)保和長(zhǎng)壽命、低能耗的苛刻要求。因此,研制一種新型Ag基觸點(diǎn)材料具有重要的工程價(jià)值和科學(xué)意義。本文采用機(jī)械合金化和粉末冶金法研制了一種新型AgTiB2復(fù)合材料,系統(tǒng)研究了球磨時(shí)間對(duì)粉末形貌、大小和分布的影響以及燒結(jié)溫度、壓制緊實(shí)率、Ti

2、B2含量和復(fù)壓復(fù)燒以及添加劑WO3、CuO和Bi2O3對(duì)AgTiB2復(fù)合材料組織和性能的影響,并對(duì)該材料的電弧侵蝕特性進(jìn)行了評(píng)估。通過(guò)以上研究,可獲得以下結(jié)論：1.球料比60：1,隨著球磨時(shí)間的延長(zhǎng),復(fù)合粉末形貌由粗大片狀結(jié)構(gòu)逐漸向細(xì)小均勻最后又重新粗化轉(zhuǎn)變,60h球磨后轉(zhuǎn)變?yōu)樽罴?xì)小均勻的顆粒狀,平均粒徑為1.9μm；燒結(jié)溫度對(duì)AgTiB2復(fù)合材料的硬度和導(dǎo)電率有很大影響,AgTiB2復(fù)合材料的硬度和導(dǎo)電率呈現(xiàn)先降低,再升高,然后有下降

3、的趨勢(shì)；隨著壓制緊實(shí)率的升高,AgTiB2復(fù)合材料的硬度增大,但在較高緊實(shí)率壓制試樣的導(dǎo)電率呈下降趨勢(shì)。2.隨著TiB2含量的增加,AgTiB2復(fù)合材料的致密度逐漸降低,并且基體組織出現(xiàn)團(tuán)聚現(xiàn)象；復(fù)壓復(fù)燒有助于AgTiB2復(fù)合材料的致密化和綜合性能的提高,與未復(fù)壓相比,Ag-0.13wt％TiB2復(fù)合材料的密度、硬度和導(dǎo)電率由原來(lái)的7.2454g/cm3、55.6HV、32.78%IACS分別提高到7.9112g/cm3、90.0HV和

4、51.7%IACS。3.CuO的添加對(duì)AgTiB2復(fù)合材料的綜合性能影響不大,Bi2O3能夠增加該材料的致密度。在三種添加劑中WO3的添加效果最好,材料的組織更加均勻致密。與未添加相比,其致密度、硬度和導(dǎo)電率分別增加了9%、10%和47%。4.TiB2含量為0.13wt%的AgTiB2復(fù)合材料表面電弧侵蝕嚴(yán)重,蝕坑深。當(dāng)TiB2含量為0.50wt%時(shí),AgTiB2復(fù)合材料表面蝕坑小而淺,但隨著TiB2含量進(jìn)一步增加,電弧侵蝕程度又加大,