氧化鋁和銅界面摻雜及對彌散強化銅性能的影響.pdf

1、本文進行了彌散強化銅復合材料的制備與性能研究。目的在于研究不同成分的彌散強化銅材料，制備新一代彌散強化銅復合材料。
　　首先在不同的成分配比下采用高能球磨的方式制備彌散強化銅合金粉體，對不同成分的彌散強化銅粉體進行了不同含量的Ag摻雜，分析不同成分下材料的力學與電學性能，并與傳統(tǒng)的彌散強化銅產(chǎn)品進行對比；其研究方法為：通過高能球磨制備彌散強化銅粉體，之后進行粉體還原、壓制燒結(jié)、熱擠壓致密化，最后進行樣品力學與電學性能的檢測分析。<

2、br>　　其次，運用磁控濺射方法分析界面偏聚對彌散強化銅導電性能的影響，通過在導電玻璃上沉積不同厚度的銅和氧化鋁薄膜。沉積時通過掩模板的作用使氧化鋁均與的分散在銅薄膜的表面，并同時在銅和氧化鋁薄膜之間鍍銀，控制他們的厚度，測試其對薄膜性能的影響。
　　本論文得出了以下結(jié)論：
　　(1)氧化鋁顆粒隨著彌散強化銅制備工藝的進行，在還原和燒結(jié)的過程中，固溶進銅基體的氧化鋁會產(chǎn)生析出的現(xiàn)象，隨著溫度的升高，氧化鋁的顆粒出現(xiàn)長大；

3、r>　　(2)銀摻雜對析出氧化鋁的長大有抑制作用；
　　(3)銅在濺射功率為140W時，時間小于5分鐘時，其沉積率為3.62nm/s；當沉積時間大于5min時，其沉積率為1.054nm/s；
　　(4)銅的磁控濺射在功率為140W時，其薄膜的性能最好；
　　(5)在沒有摻雜銀的Cu-Al2O3-Cu模型中，薄膜的電導率隨氧化鋁摻雜量的減少而增加，但是增加到一定的程度后，不再隨著氧化鋁的減少而增加；
　　(6)在掩