超支化聚硅氧烷改性雙馬來酰亞胺樹脂的研究.pdf

1、先進(jìn)樹脂基復(fù)合材料（Advanced Polymeric Composite，APC）以其輕質(zhì)、高比強(qiáng)、高比模、耐高溫和極強(qiáng)的材料-性能可設(shè)計(jì)性而成為發(fā)展迅猛的高技術(shù)材料之一?；w樹脂是決定復(fù)合材料性能優(yōu)劣的一個關(guān)鍵因素。雙馬來酰亞胺（BMI）樹脂既有聚酰亞胺（PI）的耐高溫、耐輻射、耐濕熱等多種優(yōu)良特性，又有類似于環(huán)氧樹脂（EP）的易加工性能，在許多方面滿足了APC的要求，國外對其需求正以每年15％的速度增長。但是，未改性的BMI存在

2、著熔點(diǎn)高、溶解性差、成型溫度高、固化物脆性大等缺點(diǎn)，其中韌性差是阻礙BMI發(fā)展和應(yīng)用的關(guān)鍵，因此增韌改性是BMI改性的前沿課題。
　　 作為APC基體樹脂，不僅要有優(yōu)良的機(jī)械性能（尤其是斷裂韌性）、耐熱、耐濕熱、耐老化、耐腐蝕等，而且還要有優(yōu)良的加工性。但現(xiàn)有樹脂存在的主要問題是不能將高溫性能、耐濕熱性、韌性及加工性有機(jī)地統(tǒng)一起來。
　　 聚硅氧烷是一類具有突出耐熱性、韌性和介電性能的聚合物，有望成為熱固性樹脂優(yōu)良的增韌

3、劑，但是聚硅氧烷的粘度大、與BMI的相容性差，使得增韌效果一直難以發(fā)揮。
　　 超支化聚合物是一類結(jié)構(gòu)規(guī)整性低、質(zhì)量分布寬，末端聚集大量活性官能團(tuán)的化合物，具有結(jié)構(gòu)和性能獨(dú)特、聚合條件簡單的特點(diǎn)，已成為近年來高分子材料領(lǐng)域研究的一個熱點(diǎn)。超支化聚合物已用于環(huán)氧樹脂的增韌改性，但是尚未有關(guān)于超支化聚合物用于BMI改性的研究報(bào)道。BMI的增韌改性的重點(diǎn)之一是必須兼顧BMI耐熱性以及介電性能等，因此超支化聚合物是否能夠在保證BMI突出

4、耐熱性以及優(yōu)異介電性能的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)BMI的增韌改性是一個值得探究的科學(xué)問題，這也正是本文的研究目的。
　　 我們選取了較為常見的、含不同活性端基、與BMI有不同反應(yīng)機(jī)理的硅氧烷，分別是端基為環(huán)氧基團(tuán)的γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷（KH560），端基為活性雙鍵的γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷（KH570），以及端基為氨基的γ-氨丙基三乙氧基硅烷（KH550），分別經(jīng)水解合成了三種端基為不同活性基團(tuán)的超支化聚硅氧烷（HBPS