L-MBE法制備GaN薄膜的外延生長研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、GaN寬禁帶半導體材料以其自身一系列的優(yōu)良特性,在高溫、高速、高頻、高功率、輻射、藍紫發(fā)光及探測等領域有廣泛的發(fā)展。鈮酸鋰(LiNbO3)單晶是一種優(yōu)良的鐵電、壓電及熱釋電晶體,廣泛應用于聲表面波、非揮發(fā)存儲、光調(diào)制器與光開關等領域。將兩類材料集成,實現(xiàn)GaN/LiNbO3集成薄膜,有利于多功能化、小型化器件的發(fā)展。但是,兩類材料的物理、化學性質(zhì)差異,導致實現(xiàn)相容性生長存在巨大難題;同時,由于異質(zhì)外延過程的復雜性、實驗條件及理論研究的限

2、制,與之相關的一些物理現(xiàn)象與內(nèi)在機制還未深入研究,尤其是GaN薄膜的異質(zhì)外延生長機制以及GaN微結(jié)構(gòu)控制等方面研究不足。
  藍寶石具有與GaN相似的六方結(jié)構(gòu),成為目前工業(yè)上常用的襯底,對其異質(zhì)外延生長研究具有重要的工業(yè)價值及科學意義。本論文采用激光分子束外延(L-MBE)設備,首先在藍寶石襯底上進行了GaN薄膜的生長研究,詳細分析了大失配體系下GaN薄膜的異質(zhì)外延生長機制,優(yōu)化了工藝參數(shù);其次進行了GaN/LiNbO3集成研究,

3、在優(yōu)化的工藝參數(shù)下制備了高質(zhì)量GaN薄膜,解決了兩種材料生長工藝不相容的問題,并對不同失配體系下的GaN薄膜的生長機理及微結(jié)構(gòu)控制進行了深入研究。
 ?。?)研究了生長溫度、激光能量及激光頻率對GaN/藍寶石集成的影響,得到優(yōu)化工藝條件:基片溫度700℃,激光頻率2Hz,激光能量180mJ。GaN薄膜厚度超過60nm后保持層狀穩(wěn)定生長,表面平整并形成六方規(guī)則形狀晶粒,具有良好的面外結(jié)晶質(zhì)量及面內(nèi)對稱性,與藍寶石襯底之間以30旋轉(zhuǎn)關

4、系外延,其外延關系為GaN(0002)[1120]//藍寶石(0001)[1010],晶格失配為14.6%。
 ?。?)發(fā)現(xiàn)通過嚴格控制生長條件,GaN薄膜可直接在大失配體系下實現(xiàn)高質(zhì)量平整的外延生長。采用兩步生長優(yōu)化工藝:550℃GaN(50nm)/700℃GaN(60nm)/藍寶石,即當GaN薄膜轉(zhuǎn)化為二維層狀模式穩(wěn)定生長時,降低薄膜的生長溫度。此工藝有效提高了GaN薄膜的結(jié)晶質(zhì)量及表面平整度,面外半高寬下降到0.435,薄膜

5、具有更好的六方面內(nèi)對稱性,此方法不同于AlN及GaN低溫緩沖層技術。(3)在1000℃高溫下LiNbO3單晶盒子中退火4小時后,LiNbO3單晶襯底表面形成臺階流并達到原子級平整尺度。退火襯底上生長的GaN薄膜具有更好的結(jié)晶質(zhì)量,抑制了在GaN/LiNbO3集成中LiNb3O8相的形成,改善了Li元素較易揮發(fā)的問題。
 ?。?)650℃下GaN/LiNbO3集成時,GaN薄膜以層狀模式生長,表面平整(RMS=0.97nm),面外半

6、高寬僅為0.499,具有良好的六方面內(nèi)對稱性并與LiNbO3單晶襯底以30旋轉(zhuǎn)關系外延,其外延關系為GaN(0002)[1120]//LiNbO3(0006)[1010],晶格失配6.8%。此溫度下薄膜存在最少量的非摻雜N空位缺陷及本征缺陷,具有良好的光學性能。
  (5)通過界面能量轉(zhuǎn)換、島遷移及生長溫度對薄膜缺陷的影響等理論,研究了GaN/藍寶石、GaN/LiNbO3集成的異質(zhì)外延生長及微結(jié)構(gòu)控制。研究發(fā)現(xiàn):大晶格失配及界面應

7、力能轉(zhuǎn)化為表面自由能驅(qū)動GaN薄膜以3D模式開始生長;GaN薄膜在生長過程中存在由3D生長模式轉(zhuǎn)化為2D的過程,生長模式的轉(zhuǎn)變不是由晶格失配產(chǎn)生的應力所導致的;島的遷移與合并,島邊勢壘的降低使薄膜表面產(chǎn)生足夠的擴散,是生長模式從3D向2D轉(zhuǎn)變的必要條件;在低溫下GaN薄膜將以3D模式生長,表面粗糙,結(jié)晶質(zhì)量下降;隨溫度的降低晶體內(nèi)存在的非摻雜N空位缺陷及晶界位錯等本征缺陷密度明顯增加,使GaN禁帶中產(chǎn)生淺能級施主與深能級的非本征復合,影

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