無線局域網(wǎng)芯片的后端設計及驗證.pdf

1、集成電路的后端設計也稱集成電路版圖設計是與集成電路的概念是一起誕生的，集成電路版圖設計是實現(xiàn)集成電路制造所必不可少的設計環(huán)節(jié)，它不僅關(guān)系到集成電路的功能是否正確，而且也會很大程度的影響集成電路的性能、成本與功耗。在集成電路的設計過程中，后端設計能很大程度上的決定芯片的性能。近年來迅速發(fā)展的計算機、通信、嵌入式或便攜式設備中集成電路的高性能低功耗運行都離不開集成電路版圖的精心設計，現(xiàn)代集成電路設計中發(fā)展起來的全定制與ASIC設計、單元庫和

2、IP庫的建立，以及系統(tǒng)芯片(SOC)設計的概念也密切相關(guān)。對于后端設計來說，要使設計在最大程度上體現(xiàn)高性能低功耗低成本、能實際可靠工作的的芯片版圖是一個挑戰(zhàn)。 本文論述了對于一個混合信號的WLAN芯片的集成電路后端設計的全過程。WLAN(WirelessLan)即無線局域網(wǎng)，是利用電磁波在空氣中發(fā)送和接收數(shù)據(jù)，而無需線纜介質(zhì)。WLAN的數(shù)據(jù)傳輸速率現(xiàn)在已經(jīng)能夠達到54Mbps,傳輸距離可遠至20KM以上。此WLAN芯片的后端設計

3、為全定制的設計，包括從門級網(wǎng)表到GDSII格式的文件的生成，以及最后在芯片加工廠流片和在封裝廠家測試封裝的全過程。在本次設計中，我們應用了工業(yè)界廣泛應用的synopsys工具——Astro來實現(xiàn)自動布局布線工作，利用MentorGraphics的驗證工具Calibre來完成后端設計中的驗證工作(DRC和LVS)。本文對于在整個設計的過程中的每個步驟的具體實現(xiàn)都有所說明和在版圖上的體現(xiàn)，對于電路的基本原理和工藝制造方面的基礎(chǔ)知識也有所涉及