大理石粒徑對(duì)E5003焊條性能影響的研究.pdf

1、酸性焊條是目前應(yīng)用最廣泛、用量最大的焊接材料,其工藝性能好,強(qiáng)度高,價(jià)格低廉,在結(jié)構(gòu)鋼中得到充分應(yīng)用,但其韌性特別低于同級(jí)別的堿性焊條,本文從改善酸性焊條性能的角度,結(jié)合目前研究熱門的納米材料,試圖用納米大理石替代傳統(tǒng)大理石,從理論研究到實(shí)驗(yàn)論證,探討酸性焊條性能改善機(jī)理。另外,為了讓實(shí)驗(yàn)的對(duì)比性更強(qiáng),通過球磨,將傳統(tǒng)大理石與納米大理石之間的粉料粒度梯度進(jìn)行實(shí)驗(yàn),使得實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)上更加完善。
　　 將不同比例、不同粒度的大理石加入E

2、5003焊條藥皮配方中,制備-系列焊條。使用GX型-高溫物性儀研究焊條藥皮熔點(diǎn)的變化規(guī)律;利用漢諾威電弧質(zhì)量分析儀,測(cè)試電流電壓的波動(dòng)及短路情況,進(jìn)而評(píng)定焊條的電弧特性;通過測(cè)定焊條的工藝性能,研究粉料變化對(duì)工藝性能的影響規(guī)律;通過甘油法測(cè)定焊縫中擴(kuò)散氫含量;通過沖擊實(shí)驗(yàn)和拉伸實(shí)驗(yàn),研究粉料變化對(duì)焊條力學(xué)性能的影響規(guī)律;利用光學(xué)顯微鏡和掃描電鏡,研究焊條熔敷金屬組織變化情況。
　　 研究表明:隨著球磨時(shí)間的延長(zhǎng),大理石粒度先變細(xì)

3、,后結(jié)塊變粗,但粉料粒徑均勻性有所改善;納米大理石的加入比例增加,焊條藥皮熔化溫度呈下降趨勢(shì),熔化溫度區(qū)間呈上升趨勢(shì),大理石粒度細(xì)化后有著同樣的規(guī)律;隨著大理石比例增加和粉料的細(xì)化,焊條斷弧長(zhǎng)度緩慢下降;大理石粒度細(xì)化和納米百分含量增加,擴(kuò)散氫含量先增后降,在加入比例為50％,微米粒度處達(dá)到最大;隨著大理石比例的增加,低溫韌性呈上升趨勢(shì),粉料粒度為微米級(jí)時(shí)達(dá)到最好,拉伸強(qiáng)度微米級(jí)別好,納米級(jí)有所下降,但依然符合強(qiáng)度要求。