TD-HSUPA物理層算法仿真和實(shí)現(xiàn).pdf

1、TD-HSUPA是上行鏈路方向針對分組業(yè)務(wù)的優(yōu)化和演進(jìn)，它是繼TD-SCDMA HSDPA后，TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)的又一次重要的演進(jìn)。為了支持HSUPA特性，TD-SCDMA系統(tǒng)上行新增加了增強(qiáng)型上行鏈路專用信道（E-DCH），用于承載高速上行數(shù)據(jù)。其傳輸時(shí)間間隔（TTI）為5ms，支持高階調(diào)制，以及層1 HARQ過程。其使用的資源，包括功率、時(shí)隙、碼道等，可以由Node B調(diào)度分配。在上行還定義了兩個(gè)控制信道：上行增強(qiáng)型控制信道（E-

2、UCCH）和上行增強(qiáng)型隨機(jī)控制信道（E-RUCCH），用于傳輸上行增強(qiáng)相關(guān)的信令消息。
　　 本文首先對TD-HSUPA系統(tǒng)做了簡要的介紹；緊接著對E-DCH、E-UCCH的發(fā)送端和接收端的相關(guān)處理進(jìn)行了較為詳實(shí)的總結(jié)與設(shè)計(jì)；之后闡述了MATLAB仿真平臺(tái)的設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)，并給出多種測試信道下的仿真結(jié)果和性能分析；根據(jù)平臺(tái)的硬件環(huán)境介紹DSP芯片的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)以及在芯片上設(shè)計(jì)程序需要注意的一些實(shí)際問題；然后根據(jù)作者在調(diào)試和優(yōu)化過程中的切