2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題（含答案詳解+作文范文）_第1頁
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1、為保護傳感器不收外界污染,氣密封裝工藝已成為MEMS封裝中極為重要的一環(huán).該論文的目的是根據(jù)目前封裝工藝中已有的鍵合工藝,以等溫凝固原理為基礎(chǔ)開發(fā)一種新型的氣密封裝方法.所謂等溫凝固是指高熔點元素和低熔點元素,在比低熔點元素的熔點略高的恒定溫度下反應(yīng),形成固溶體或生成金屬間化合物的過程.其特點為所形成的固溶體或金屬間化合物往往具有比反應(yīng)溫度更高的熔點或相變溫度.這一特點運用到鍵合中,使鍵合可以在較低溫度下進(jìn)行,而使形成的鍵合結(jié)構(gòu)能夠承受

2、比鍵合溫度更高的溫度.論文選用銅和錫為鍵合材料,以剪切強度測試、x射線檢測、金相顯微分析、掃描電鏡及能譜分析等為主要檢測手段,對等離子體處理,鍵合氣氛,壓力以及Sn層厚度等因素對焊層的鍵合強度的影響進(jìn)行了分析和優(yōu)化.結(jié)果表明,等離子體處理過程的引入是保證鍵合質(zhì)量的決定性因素,在處理功率500瓦,處理時間200秒的條件下,得到了最大的鍵合強度;而鍵合氣氛對鍵合質(zhì)量有顯著的影響,在真空環(huán)境下,能得到最佳的鍵合質(zhì)量;壓力對鍵合質(zhì)量的影響較小,

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