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文檔簡介
1、微波功率是表征微波信號特征最重要的參數(shù)之一。微波功率的檢測在信號源輸出電平及振蕩器輸出功率的測量、微波發(fā)射機/接收機的輸入/輸出功率水平的監(jiān)視、增益控制、電路保護、交通控制等都有十分廣泛的應用?;赟eebeck效應即熱電轉(zhuǎn)換原理的微波功率傳感器,具有快速響應、高靈敏度、寬頻帶等諸多優(yōu)點而被廣泛研究。論文首先對一種基于MEMS技術(shù),與GaAs MMIC工藝相兼容的終端式微波功率傳感器進行了分析,建模與驗證。接著,對微波信號的無線接收進行
2、了研究。微波信號的無線接收是通過天線來完成的,隨著現(xiàn)代無線通信的快速發(fā)展,如3G、4G、WiMax、WLAN、UWB、Bluetooth和Zigbee等的出現(xiàn),單一服務的通信系統(tǒng)已經(jīng)不能滿足現(xiàn)代通信的需求,希望天線根據(jù)實際使用環(huán)境實時改變其電特性,即實現(xiàn)天線的電特性“可重構(gòu)”。論文設(shè)計了一種頻率可重構(gòu)天線,并對天線進行了仿真和優(yōu)化。論文最后在終端式功率傳感器和頻率可重構(gòu)天線的基礎(chǔ)上,提出了一種無線接收式微波檢測系統(tǒng)的初步結(jié)構(gòu)。
3、 本文在前兩章中介紹了微電子機械系統(tǒng)以及射頻微電子機械系統(tǒng)的發(fā)展歷史和現(xiàn)狀,并對目前已有的微波功率測暈方法進行了總結(jié)和分類,接著簡單介紹了微波傳輸特性,seebeck效應和熱傳遞等基本原理,為后續(xù)微波損耗模型以及傳熱模型的建立奠定了理論基礎(chǔ)。
第三章首先對微波功率傳感器的熱轉(zhuǎn)移行為進行了研究,建立了傳感器的靈敏度模型?;诟道锶~方程,重點分析了微波功率傳感器靈敏度與熱電堆長度之間的關(guān)系。對傳感器芯片進行了流水測試,測試頻率為1
4、0GHz,輸入功率為1~100mW,傳感器具有良好的匹配特性和較高的線性度;熱電偶的長度為40,70和100μm時,模型計算理論值為0.12,0.20和0.29mV/mW,與此對應的測試結(jié)果分別為0.10,0.22和0.30mV/mW,其誤差小于0.02 mV/mW。接著,對傳感器終端電阻與熱電偶的間距進行了分析和討論,以此獲得良好的阻抗匹配和較高的靈敏度特性。傳感器靈敏度值隨著間距增大而減小,而阻抗匹配特性隨著間距先增大再減小。對靈敏
5、度與阻抗匹配特性折衷考慮,得出一個較優(yōu)化值,間距為10μm。最后,對該傳感器提出了兩種簡單的封裝結(jié)構(gòu)并進行了測試,一種沒有介質(zhì)層-封裝A,一種具有介質(zhì)層-封裝B。測試結(jié)果表明傳感器封裝前后均具有良好線性度,裸片、封裝A和封裝B,在X波段(8-12GHz)的頻率損耗分別為0.016(10%),0.059(32%)和0.029(15%)mV/mW,封裝B優(yōu)越于封裝A。
第四章闡述了天線的基本參數(shù)和頻率可重構(gòu)天線的基本原理,介紹了天
6、線的求解方法與微型化途徑。提出了一種新型的頻率可重構(gòu)共面天線結(jié)構(gòu),并對天線結(jié)構(gòu)進行了仿真和優(yōu)化,天線采用三根懸臂梁進行控制,通過直流電壓的下拉,中心頻率可以在不同頻率段實時切換。天線全up態(tài)111與全down態(tài)000模式下的中心頻率分別為10GHz和9.75GHz,對應的帶寬分別為9.62GHz~10.06GHz和9.72GHz~10.22GHz,天線完成了最大頻率幅度變化為0.25GHz的可重構(gòu),通過對懸臂梁的選擇性下拉,可以獲得9.
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