倒裝SAW濾波器的膜封裝成形控制.pdf

1、聲表面波濾波器的出現(xiàn)可以追溯到1965年，在接下來的幾十年間，因其具有高的品質(zhì)因數(shù)和低損耗，SAW濾波器的生產(chǎn)和研發(fā)進入了井噴式的發(fā)展。聲表面波器件重量輕、體積小，在射頻濾波方面有著很大的優(yōu)勢，已經(jīng)成為移動通訊中不可或缺的元器件，在軍民領(lǐng)域均有巨大的市場。
　　中國電科集團第26研究所是國內(nèi)從事聲表面波器件研制和生產(chǎn)單位,已實現(xiàn)了 SAW濾波器的工程應(yīng)用和批量生產(chǎn),也使中國電科集團第26研究所成為該領(lǐng)域的“國家隊”。但由于市場對聲

2、表器件的要求提高，SMD封裝體積過大已經(jīng)成為阻礙聲表器件在移動終端上使用的最大問題。開展 SAW濾波器芯片級封裝工藝研究及優(yōu)化已勢在必行。
　　本論文研究重點在于針對SAW濾波器芯片級封裝的主要問題——貼膜封裝的成形工藝進行了深入的分析。影響成形工藝的兩個方面分別是基板材料和DAF膜的選用，本論文將從這兩方面進行研究，并通過可靠性實驗和性能測試，驗證膜封裝成形工藝的可行性和可靠性。
　　通過對基板和DAF膜的研究，找到一種適

3、合膜封裝工藝的原材料，并根據(jù)原材料的性質(zhì)，利用目前較為先進的真空貼膜工藝，開發(fā)了一臺專門用于批量貼膜的真空貼膜機。
　　采用倒裝焊接工藝，并利用設(shè)計出的設(shè)備，開辟了新的貼膜封裝成形的工藝控制要求，從基片溫度，真空大小，壓力控制等方面進行了詳細的研究，對于整個方案中遇到的問題，逐一攻關(guān)，克服了壓電材料本身的熱膨脹性，靜電積累效應(yīng)和易碎性，克服了SAW器件CSP封裝批生產(chǎn)的瓶頸，提高了工藝制作的一致性和重復(fù)性。并在其后的可靠性試驗及性