AlN厚膜金屬化漿料用Au-Pt粉體的制備.pdf

1、貴金屬粉體由于其優(yōu)良的電學(xué)性能和化學(xué)穩(wěn)定性,其作為厚膜漿料的功能相粒子在電子工業(yè)領(lǐng)域有著十分廣泛的應(yīng)用。其中金屬相粒子的粒徑分布及其微觀形貌對(duì)厚膜金屬化膜層的電學(xué)、力學(xué)性能和焊接性能有很大的影響。本文采用多元醇法和化學(xué)還原法制備了形貌均一、粒度分布窄的單獨(dú)的金、鉑及金鉑合金粉體,并將其應(yīng)用到AlN陶瓷厚膜金屬化漿料中,研究金屬化膜層的可焊性。
　　 以HAuCl4為金源,乙二醇為還原劑,PVP為分散劑單獨(dú)還原制備了粒徑均勻、分散

2、性好的近球形亞微米級(jí)Au；采用檸檬酸鈉為還原劑,PVP為分散劑分別在60℃和100℃制備了一系列不同粒徑分布的且形貌為球形的Au；采用乙二醇為還原劑,PEG400為分散劑分別制備了Au和Pt,單獨(dú)制備的Pt為納米級(jí)別,形成200nm左右的均勻的團(tuán)聚體；單獨(dú)制備的Au的粒徑較大約400nm,形狀多為不規(guī)則球形。
　　 利用強(qiáng)還原性的NaBH4,PVP為分散劑同時(shí)還原制備了納米級(jí)的Au／Pt合金粉體；采用乙二醇為還原劑,PEG400

3、為分散劑同時(shí)還原制備了Pt包裹Au復(fù)合粉體,在Au的周圍附著上一層Pt納米顆粒,Au間連接有納米級(jí)的團(tuán)聚的Pt,將這樣結(jié)構(gòu)的Au／Pt復(fù)合粉應(yīng)用到厚膜漿料時(shí)可以很好的實(shí)現(xiàn)Au／Pt之間的合金化。
　　 選用乙二醇制備的 Au／Pt復(fù)合粉體和NaBH4制備的Au／Pt合金粉體為金屬相,CaO-B2O3-SiO2-BaO和CaO-B2O3-SiO2為玻璃結(jié)合相,配制組成為70wt％金鉑粉體、5wt％玻璃粉和25wt％有機(jī)載體的厚膜漿