10G b-s的XFP光模塊設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、在現(xiàn)代信息網(wǎng)絡(luò)中，光纖通信占據(jù)著主導(dǎo)地位，隨著網(wǎng)絡(luò)的覆蓋越來(lái)越廣和通信容量的不斷增加，使得通信鏈路的管理工作變得復(fù)雜。光收發(fā)模塊是光纖通信網(wǎng)絡(luò)中的主要器件之一，這就希望光收發(fā)模塊具有智能化的功能來(lái)管理鏈路。具有數(shù)字診斷功能的光收發(fā)模塊具有一定的智能化，能夠?yàn)殒溌诽峁┓奖?、有效的監(jiān)測(cè)手段，使得管理簡(jiǎn)單化。
　　 本文在此背景下，對(duì)帶數(shù)字診斷監(jiān)測(cè)功能的小型封裝可插拔光收發(fā)模塊進(jìn)行研究，分析了INF-8077i協(xié)議，光模塊原理、光模塊

2、硬件電路，低層軟件和監(jiān)控軟件設(shè)計(jì)，給出了XFP光模塊的設(shè)計(jì)思路。
　　 本文在光模塊的收發(fā)部分，選用具有時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)的芯片，可對(duì)信號(hào)進(jìn)行時(shí)鐘恢復(fù)和數(shù)據(jù)重發(fā)，具有硬件電路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單與性價(jià)比高等特點(diǎn)。在光模塊的電源接入設(shè)計(jì)上，考慮到光模塊的熱插拔特性和協(xié)議對(duì)上電時(shí)序的嚴(yán)格要求，采用智能化的電源管理芯片對(duì)光模塊進(jìn)行保護(hù)。為了能更好的對(duì)鏈路進(jìn)行管理和對(duì)模塊的監(jiān)測(cè)選用帶有高精度的ADC功能的控制芯片對(duì)5個(gè)DDM參數(shù)進(jìn)行采集和數(shù)據(jù)處理，并通過(guò)

3、溫度查詢算法，將合適的DAC的值輸出用于動(dòng)態(tài)的控制TOSA，同時(shí)，控制芯片還要對(duì)協(xié)議所規(guī)定的控制、狀態(tài)引腳進(jìn)行定時(shí)掃描和處理，用于實(shí)現(xiàn)數(shù)字診斷功能。在對(duì)5個(gè)DDM參數(shù)校準(zhǔn)的研究中，分析了內(nèi)部校準(zhǔn)和外部校準(zhǔn)的優(yōu)劣性以及系統(tǒng)的特性，選用內(nèi)部校準(zhǔn)方式對(duì)參數(shù)校驗(yàn)。文中還研究了低層軟件的從模式下I2C通信，并口模擬I2C的硬件部分，監(jiān)控軟件的主模式下的I2C通信，F(xiàn)lash/EE編程，軟件代碼優(yōu)化等。
　　 最后，為驗(yàn)證模塊的性能，本文給