面向引線鍵合工藝的質(zhì)量影響因素與規(guī)律的分析.pdf

1、作為目前最為成熟、應(yīng)用最為廣泛的封裝內(nèi)部連接方式，引線鍵合技術(shù)不斷變化以適應(yīng)各種半導(dǎo)體封裝新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。引線鍵合過程中的工藝參數(shù)較多，他們直接影響鍵合質(zhì)量的好壞，影響半導(dǎo)體器件的可靠性。這些參數(shù)與質(zhì)量判斷響應(yīng)如剪切力、壓扁球直徑等存在復(fù)雜的非線性、強耦合關(guān)系，難以用準確的數(shù)學(xué)模型表示，合理地設(shè)置各個參數(shù)變得非常困難。在實際生產(chǎn)中，參數(shù)的設(shè)置依靠工程人員的經(jīng)驗，無法保證鍵合質(zhì)量的最優(yōu)性和穩(wěn)定性。因此，本課題對影響金球鍵合中第一

2、點球鍵合的質(zhì)量影響因素進行了深入分析，提出了基于自適應(yīng)神經(jīng)模糊推理系統(tǒng)的工藝參數(shù)預(yù)測模型，以實現(xiàn)工藝參數(shù)的最優(yōu)組合。主要研究內(nèi)容有： 1.論文采用了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)與模糊理論結(jié)合的自適應(yīng)神經(jīng)模糊推理系統(tǒng)建立工藝預(yù)測模型，不僅可以調(diào)節(jié)逼近非線性模型的程度且可以得到實際模型的內(nèi)在規(guī)律即知識系統(tǒng)。這對于調(diào)整模型以適應(yīng)不同生產(chǎn)條件和芯片材質(zhì)有重要作用。 2.探討了引線鍵合過程中多影響因素對鍵合質(zhì)量產(chǎn)生的影響作用。工藝參數(shù)模型以剪切力和壓

3、扁球直徑作為輸出響應(yīng)，采用正交試驗的方差分析法比較了初選的九個工藝參數(shù)對輸出響應(yīng)的影響程度，從而確定了六個工藝參數(shù)為模型的輸入變量。之后采用隨機組合的方法，試驗測量了60組和15組數(shù)據(jù)作為模型的建模樣本和驗證樣本。從驗證樣本的測試看，模型的剪切力平均誤差為3.16％，最大相對誤差7.34％；壓扁球直徑的平均誤差為1.24％，最大相對誤差為2.06％。這說明建立的自適應(yīng)神經(jīng)模糊推理系統(tǒng)可以很好的逼近引線鍵合工藝的實際模型。 3.用